玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板 个股机会梳理

300456 赛微电子，在TGV技术方面具有国际领先水平。
公司旗下代工厂掌握了国际领先的玻璃通孔MetViaTGV技术，该技术能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联。TGV技术使得芯片堆叠度最大而外形尺寸最小，从而提升芯片速度和低功耗性能。赛微电子的TGV技术已用于半导体领域量产产品数十年，子公司多。此外，赛微电子国外子公司瑞典赛莱克斯全资子公司已承接TGV技术+玻璃基板，是英伟达供应链公司。赛微电子的TGV技术有望在5G、6G高频芯片3D封装等领域发挥重要作用。

赛微电子 300456 的北京子公司已经具备了TGV（玻璃通孔）技术。这一技术在业内具有领先竞争力，并且是公司核心技术之一。此外，赛微电子还掌握了硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。

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英特尔表示：“英特尔所推出先进封装的玻璃基板，将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。”实际上，上述认知也并非英特尔的一家之言，从举措上不难看出，各厂商已纷纷踏上对玻璃基板的布局之路。

一直以来，芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。英伟达在GB200中采用了大芯片的战略，这导致芯片尺寸的增大，进而可能会降低良率，从而拉动对半导体测试的需求。因此，GB200的推出不仅将推动玻璃基板在封装领域的应用，还可能带动半导体测试市场的增长。总的来说，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，这一选择将推动相关产业链的发展，同时也为投资者提供了新的投资机会。此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术，这进一步推动了相关概念股的市场表现。

英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来，也将玻璃基板视作芯片封装的未来

重点：要有先进封装工艺，并将使用玻璃基板

重点：要有先进封装工艺，并将使用玻璃基板

国际领先

 

赛微电子国外子公司瑞典赛莱克斯全资子公司已承接TGV技术+玻璃基板，已有技术国际领先

 

赛微年报显示：玻璃通孔MetVia TGV工艺国际领先。

300456 相关的TSV技术具有世界领先的技术水平。目前公司已经和Finisar、Rockley、Imec、VTT等知名硅光企业进行合作，为其提供独特TSV加工工艺和硅光代工服务。