罗博特科最新会议纪要

一、Z券商长期跟踪罗博特科 的两个逻辑

1、公司的光伏电池和自动化业务处于一种增长状态，这两个主业业绩有一个偏拐点式的增长。另外公司在铜电镀的工艺方面也有比较大的进展。

2、公司公告拟将ficontec剩下股权收到上市公司。ficontec产品在硅光、CPO、激光雷达等领域有一个增长的过程。

3、关于估值：光伏这块。其实我们认为有一个X亿的估值，ficontec单独估值，它可以参考很多半导体设备的估值，其实也有可能有个比较高的估值,随着硅光已经成为成为确定性的产业趋势，市场会看未来的成长空间,收购完成后，市场会重新给一个估值。

二、OFC先进技术进展

1、光电集成封装：这个是展会重中之重话题。会议期间，ficontec的客户，无论是英伟达 、还是博通 ，抑或是intel,大家讨论的话题就是如何去大规模的做这个光电集成的封装。另外国内光模块厂商反馈，英伟达已经在要求他们去具备这方面的能力。从展会上看，往硅光行业发展是一个确定性的事。

2、chiplet领域发展很快。在CPU封装领域，博通 自己说它是全世界第一个做CPU封装的，当然博通用的这个CPU封装的设备是我们的，工艺是我们共同去做的。在做芯片组织的chiplet方面（fiber光纤耦合和CPO的共封装），我们已经给国际知名高端半导体封装公司出货。

3、光纤连接器的fiber的自动装配耦合：这个到目前为止只有ficontec做过，所以说包括了A、B公司所有这一类做连接器的，它可能做几十根光纤，如何接到连接器里，这是一个新的增长点。当然对我们来说，我们有成功经验，我们原来在Intel就在做，这是可能是说我们在展会之前没有预料到的，所以这是简单的。

4、CPO量产计划和讨论：ficontec的CEO tosta、博通、英伟达的，几家CPO厂商的技术负责人在一起做了一个简短的论坛和演讲，都表达了大家对做这个CPO量产的计划和路线。

三、公司收购进度及审计报告

1、深交所无难或刻意阻止，申报、审核时间都在规定时间内。补充报告问询函上周五提交，口头问题回答，清明节之后提交。

2、同期很多项目都被深交所中止，我们没有，对于我们来讲，是积极信号。

3、上周五郭司长组织并购重组会议，鼓励并购重组，尤其是鼓励核心关键技术的并购重组。

4、之前市场不好，是有过节奏控制，但上上周上交所开了第一起并购重组会。

5、交易所有计时表，一切都在正常推进。

公司总体对于审核比较乐观，暂未看到不确定性的事情发生。