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午评：今天加仓正丹继续大涨（最高12个点），踢出底仓。周五抄底$利欧股份(sz002131)$大涨（加仓做题）。周五卖飞的$松炀资源(sh603863)$今天买回（底仓做题）。上午以杰美特为首的消费电子$杰美特(sz300868)$强势，以国企通讯方向的一字板最强，有资金重新形成正丹抱团，以$逸豪新材(sz301176)$$斯迪克(sz300806)$为首的光刻胶成为半导体发力最强方向。此外，鸿蒙软件、机器人、低空都有异动拉升苗头。

收评：今天大盘多空博弈激烈，有一股启动力量介入了，上午先是半导体的修复（分化，有存储的补涨，有台基和豪逸新材等强修复，也有上海贝岭等水下弱的一笔），电力伺机而动，临午利好不断的盘房地产一波强力拉升，中交涨停，特发、安居宝等拉升7-8个点，金融保险证券拉升，大盘快速翻红，但空头力量（长江电力等大盘崩，股王茅台也崩）反扑带大盘创了新低，后面多方继续发力大盘才拉上来了，博弈可谓激烈。招行，中交，天晟新材，华峰超纤，正丹等表现优异，神秘力量出手，预示短期大盘见底，周末配上利好，下周暴力反弹可期。今天大盘危难时刻，正丹再一次站了出来，-7抄底正丹，收盘大肉。昨日抄底松炀资源今天大肉落袋，近两日低吸超跌股连续吃肉。发掘超跌机会，不追高。

刚说转眼功夫，$高新发展(sz000628)$就起飞

有色和固态电池拉升，，紫建电子，华锡有色，华玉

光刻胶方向比较强，早上修复，然后分歧，午后分歧转一致$逸豪新材(sz301176)$

大盘反攻趋势已定，不宜看空或做空，把握个股机会！针对英伟达持续走强，CPO今天爆发，那后期铜连接（神宇）、算力（鸿博，高新）应当关注了！

中途3个点追入数字支付$华峰超纤(sz300180)$