沃格光电 :增资继续投产芯片级封装载板项目,半导体国产替代+国产算力稀缺标的
🚀事件:公司公告拟以自有资金向公司全资子公司湖北通格微增资人民币 1.8 亿元。
本次增资完成后,湖北通格微的注册资本变更为人民币 3 亿元。
同时公司继续投资建设年产 100 万平米芯片板级封装载板项目,总投资额预计12.1亿元,一期预计投入5亿元,预计24H2达产,公司在玻璃基载板产业化方面又向前推进了一步。
主系为满足来自半导体领域和micro led领域客户订单需求。
公司近期在半导体耗材实现突破性进展,目前已接到客户预订单。
此外公司与大客户在AI芯片、射频芯片等产品封装载板有合作,公司玻璃载板有望成为TSV和传统载板的完美替代品。
5.
5G基站单沾预计需要600片,公司玻璃基载板预计100-200元/片。
公司积极储备三星&
苹果 等国际大客户,玻璃基板有望成为micro led/mini led主流材料。
玻璃基板具备通光度/平整度高,价格便宜等优势,有利于降低micro led/mini led的加工难度和生产成本。
公司2023年11月和
雷曼光电 发布了首款玻璃基板micro led显示屏,受到了三星等国际大厂关注,加强在该领域的共同开发。
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