通富微电：CoWoS+HBM+AIPC三重逻辑核心受益

算力之CoWoS国产化核心受益。

CoWoS产业动态：据科创板日报，台积电 持续提高 CoWoS月产能，并将目标提高到2024年底月产能超过3.2w片，到2025年底月产能达到4.4w片。
随着算力持续发展，一方面有望推动AMD寻求其他CoWoS厂商合作，另一方面刺激国内算力及先进封装需求发展。

算力之HBM国产化核心受益。
HBM产业动态：据科创板日报，美光已量产HBM3E，24GB 8H HBM3E产品将供货给英伟达 。
据Omdia预测，HBM市场2023-2027年CAGR为52%。
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AMD-AIPC芯片升级核心受益。
AIPC产业趋势：据IDC预测，AIPC出货量2024年预计达5000万台；2027年有望增长至1.67亿台以上，占全球PC出货量的近60%。
据 Mercury Research数据，23Q4 x86处理器市场中，AMD处理器出货量、收入份额分别为19.8%、15.9%，同比均提升超1ct。
未来，随着终端景气度修复、AI PC 渗透提速及 AMD 份额持续提升，有望带动公司业绩加速修复。
风险提示：大客户需求不及预期，研发推进不及预期等。
$通富微电(sz002156)$