北京时间3月30日凌晨，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布“实施额外出口管制”的新规措施，修订了BIS于2022、2023年10月制定的两次出口限制新规，全面限制
英伟达、AMD以及更多更先进 AI 芯片和半导体设备向中国销售。
此次新规中，BIS删除和修订了部分关于美国、中国澳门等地对华销售半导体产品的限制措施，包括中国澳门和D:5国家组将采取“推定拒绝政策”，并且美国对中国出口的 AI 半导体产品将采取“逐案审查”（case-by-case review）政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验。
BIS在文件中指出，目前该规定正在进行说明、修订和广泛反馈阶段，预计到今年4月4日起全面生效。路透称，新规目的是让中国取得美国 AI 芯片变得更加困难。
该系列新品预计将引入多项
创新技术与功能，从而有力地带动整个手机产业链迎来一轮崭新的发展机遇。特别是在P70系列主打的光学性能方面，摄像头模组（CCM）供应链厂商或将从中获益最多。此外，随着华为继续加强核心部件的国产化进程，包括CMOS图像
传感器（CIS）、射频芯片、卫星通信技术以及模拟芯片在内的诸多领域将迎来更广阔的增长空间。
新规中的主要变化包括以下六点，简要梳理如下：
1、修订了某些规则中的错误引用和不准确的信息。其中包括：
错误引用的修正方面，将原本错误地引用了740.10(a)(3)(v)，更正为740.10(a)(2)(iv)，清晰地指出对于目的地在Country Group E:1中的物项和限制License Exception RPL的使用。同时，在3A001.z段落中，修正了对ECCN 3B001.j的引用，这个段落原本未被包含在相关的出口控制条款中，现在已经被更正以确保所有相关的出口、再出口或国内转移的物项都受到适当的控制。
不准确信息的澄清方面，文件中对于ECCN 3B001.j的掩模和其他相关设备的控制要求进行了修订，以确保这些物项在被用于特定目的时需要适当的许可。同时，文件中对加密物品的许可要求进行了修订，以纠正由于AC/S IFR中的错误而意外删除的句子，并移除了重复的信息。此外，文件还对3A001、3D001、3E001等ECCN进行某些技术参数的更新与修订，并且在3A090和4A090的修订中，提供了关于集成电路的“总处理性能”和“性能密度”的更准确的定义和计算方法。
2、对某些条款进行了澄清，以确保出口、再出口或国内转移（in-country）的物品符合特定许可例外的条件。
其中，新规增加许可例外NAC/ACA的澄清，包括对这些许可例外的适用范围、使用条件以及通知要求的明确描述；技术说明的添加，文件中增加了对特定技术参数的说明，如在3A001.z段落中对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，以及在3A090中对集成电路的“总处理性能”和“性能密度”的定义；同时，文件中澄清了对于Macau和D:5国家组的出口、再出口或国内转移的要求，对于这些目的地的出口控制要求进行了详细说明，包括需要提交的通知要求和许可审查标准；此外，增加许可审查政策的澄清，对于Macau和D:5国家组的目的地，除了推定拒绝政策外，还增加了推定批准政策，并详细说明了逐案审查政策的适用情况。不过，文件中还移除了对某些许可例外的限制，对于某些ECCN，如3A001、3D001、3E001等，移除了对特定许可例外（如NAC/ACA）的限制，以确保这些许可例外能够在适当的情况下使用。
3、对某些许可例外的使用条件进行了更新，例如引入了新的许可例外NAC/ACA，并对这些例外的适用范围和限制进行了详细说明。
4、对某些技术说明和性能参数进行了更新，以反映最新的技术标准和要求。具体如下：
首先是添加3A001.z段落，新增美国对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，这些设备在3A001.b.2和3A001.b.3中描述，但特定于用于民用电信应用的设备除外，同时对于符合ECCN 3A090性能参数的设备，也进行了控制。
其次，对于芯片性能层面（3A090）进行修订，对于集成电路，提供了关于数字处理单元的“总处理性能”（Total Processing Performance, TPP）和“性能密度”（performance density）的具体定义和计算方法。例如，TPP是基于Mac
TOPS （百万次乘积累加操作每秒）的理论峰值计算的，而性能密度则是TPP除以适用的芯片面积。同时，在4A090修订中，对于包含集成电路的计算机、电子组件和相关设备，明确了如果集成电路不是为
数据中心设计或市场推广，并且具有4800或更高的“总处理性能”，或者如果集成电路是为数据中心设计或市场推广，并且具有2400至4799的“总处理性能”和1.6至5.92的“性能密度”，则适用特定的许可例外。
再次，对于半导体设备（3B001）的修订，对于半导体制造设备，例如分子束外延生长设备、化学气相沉积（CVD）设备、原子层沉积（ALD）设备等，增加了新的控制措施。这些措施包括对特定材料的沉积能力、沉积过程中的温度和压力条件、以及设备的设计特点等方面的详细说明。此外
最后，关于5A002.z的修订。对于加密商品，更新了性能参数，以包括那些符合ECCN 3A090或4A090性能参数的商品。
5、明确了对于某些目的地（如澳门或D:5国家组）的出口、再出口或国内转移的特定要求。同时，对于某些许可审查政策进行了调整，包括对于特定目的地和实体的推定拒绝（presumption of denial）政策，以及对于在美国或A:5/A:6国家组目的地的最终用户推定批准（presumption of approval）的政策。
6、文件中还移除了对某些不存在的注释的引用，并修正了相关的控制措施。同时，文件中恢复了对某些ECCN中.z段落的控制，以确保这些控制不会因为AC/S IFR的变更而受到影响。
美国商务部在BIS文件中强调，这些澄清和修订旨在提高规则的透明度和可预测性，以帮助出口商、制造商和最终用户更好地理解和遵守出口控制规定。通过这些更新，BIS旨在确保出口控制措施能够有效地实施，同时减少对合法和有益贸易活动的不必要限制。
需要注意的是，此次BIS首次提到的“逐案审查”政策。文件中明确，对于ECCN 3A090、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z或5D992.z中指定的物品的许可申请，除非这些物品是为数据中心设计或市场推广，并且满足3A090.a的性能参数，同时，当涉及的物品与ECCN 3A090.a中描述的物品具有相同的功能，且不受ECCN 3A090的许可要求限制时，这些所有美国对华出口的半导体产品将全面采取“逐案审查政策”。而且在逐案审查过程中，BIS将考虑多种因素，包括技术级别、客户身份、合规计划和合同的神圣不可侵犯性等。
BIS称，这些逐案审查政策旨在为BIS提供灵活性，以便根据具体情况和潜在的风险评估来做出许可决定。通过这种方式，BIS可以确保出口控制措施既能有效防止敏感技术的不当转移，又能在适当的情况下允许合法和有益的贸易活动。
另外，3月28日有消息称，美国政府还正在制定一份禁止接收关键工具的中国先进芯片制造工厂名单，以便美国企业更容易阻止技术流入中国，这份名单可能会在未来几个月内公布。同时，彭博社3月初则披露称，美国正向包括荷兰、日本、德国和韩国在内的盟友施压加码，要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制措施。然而，此举遭到了一些国家的抵制，反应冷淡。荷兰和日本均表示，希望评估当前限制措施的影响，然后再考虑采取更严格措施。
老美的升级禁令，阻止英伟达等对中国出口先进的AI芯片。似乎这以前就是禁止的。对于芯片断供，曾经成为压在中国人心上的一块巨石，愤怒但无可奈何。华为的突围，使这块石头失重了。再阻止，人们已经没当回事了。苗木顶开石头生长，必将成为一棵大树！
目前全国各地的智能算力中心建设稳步推进，AI芯片的需求快速增长，国产化替代的需求也随之提升。算力产业链上的芯片、服务器和
云计算等企业都将保持较高景气度，国产算力产业链值得重视，中国本土云端AI加速芯片制造商也正在快速增长。
国产AI芯片迭代加速，看好长期发展趋势。1）单卡能力媲美A100，多家头部厂商在测。
科大讯飞董事长曾在8月中旬表示，昇腾910B的单卡算力已经能够对标英伟达A100，若海外高端芯片进一步限制进口，昇腾新一代芯片有望填补国产高端AI芯片空缺，目前多家头部厂商在测；2）有望增加32位精度，提升AI大模型训练能力。上一代昇腾910芯片仅支持Int 8和FP16精度算力，对大模型训练环节效率较低，且训练效果较差。新一代昇腾910B芯片有望增加FP32精度，将大幅提升AI大模型训练能力，下游客户覆盖面进一步拓展。
1）昇腾链相关标的：
a.服务器分销：
高新发展、
软通动力、
神州数码、
烽火通信，
拓维信息，
宁夏建材；
b.昇腾运维：
中国软件国际、
恒为科技、中国软件（达梦数据库）
软通动力c.供应商：
九联科技 圣泉集团 卓易信息2）国产
算力租赁公司近期纷纷表示自己的存量订单很多，六尺 不仅屯了4000p以上H800 还囤积1w颗以上L40s，中贝囤20亿人民币以上h800服务器，
云赛智联一期下单1万颗h800，此前4000颗 a800在手，并积极适配华为910B，这些合同都要执行，
稀缺资源。
3）国产AI芯片：
海光信息、
寒武纪、
龙芯中科、
景嘉微 等
红薯哥
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