子行业2024年度十大趋势展望：瑞彩纷呈，“拾”级而上

AI终端百花齐放，创新浪 潮机遇丛生。随着AI大模型的快速发展，AI或将成为个人办公学的重要助手。搭载AI应用的终端产品，可显著提升生产效率，故而各类传统电子终端有望老树逢春。在传统核心终端方面，国内外巨头正纷纷加注AIPhone和AIPC的硬件研发和产品落地；在创新终端方面，AIPIN的推出吹响了AI终端形态创新的号角，有望重构未来的边缘AI设备。端侧AI浪潮已至，AI终端在2024年或结累累硕果。

折叠屏手机迭代出新，或成消费者换机新趋势。智能手机所承载的功能日趋多元和复杂，逐渐触及直板屏可满足的需求边界。而折叠屏手机在大屏文件阅读、分屏多任务处理等场景中具备显著优势，有望被越来越多消费者青睐。近年来，折叠屏手机快速迭代出新，产品不断轻薄化，且价格持续下探，从而其销售额逐步走强，在智能手机市场中异军突起。随着折叠屏手机硬件基座逐步夯实，其用户体验将持续优化，有望成为智能手机的全新增长极。
XR蓄势待发，开启空间计算新纪元。当下消费电子 创新节奏边际放缓，而XR有望凭借其全新交互方式开创新一轮创新周期。苹果 于2023年6月发布的第一代MR产品Vision Pro不仅在芯片、光学、显示、交互等硬件环节上采用顶级配置，其在内容生态和应用场景上也进一步完善和拓宽。随着苹果MR产品于2023月12月开始量产，并在2024年逐步落地和升级，其有望引领XR产业迈入新成长轨道。
自主可控进入深水区，半导体产业链核心环节加速突破。美国对华半导体技术的限制已长达数年之久，在半导体行业为代表的硬科技方面，底层技术的自主可控已形成共识。立足当下，虽然近几年的国产替代取得一定成效，但是在产业链最上游的核心零部件、光刻机等高端设备领域，依然有较大差距。在此背景下，在核心技术自主可控领域持续深耕细作的相关公司，依然具备较大的发展空间。近期，美国技术封锁仍在持续加码，自主可控已然进入攻坚期和深水区，静待国内厂商的播种耕耘逐渐开花结果。
先进封装空间广阔，Chiplet受益AI需求快速发展。随着芯片尺寸接近物理极限，先进封装成为后摩尔时代提升芯片性能的关键。先进封装能够提升芯片的集成密度与互联速度、降低芯片设计门槛，并增强功能搭配的灵活性，具有广阔的发展前景。其中，Chiplet是先进封装技术的重要应用，亦是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。Chiplet适配AI时代的发展需求，可大幅降低芯片的设计与制造成本。展望未来，随着Chiplet互连标准联盟的逐步完善，先进封装及Chiplet版图将持续深化，前景可期。
HBM需求或将快速攀升，存储大厂争相布局。AI大模型的兴起催生了海量算力需求，伴随着数据处理量和传输速率的大幅提升，AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，而HBM在此背景下应运而生。与GDDR相比，HBM在单体可扩展容量、带宽、功耗上更具优势，因此成为高端GPU的标配，未来亦有望蔓延至更多应用场景。为满足高增的市场需求，海力士、三星、美光等国际大厂正积极布局HBM。其中，英伟达 于11月发布第一款采用HBM3e的GPU芯片H200，将HBM布局浪潮推向新的高峰。展望未来，随着存储巨头的持续发力，产业链上下游企业也将紧密部署，HBM的影响力将逐步扩大并带来全新机遇。
汽车智能化大势所趋，智能硬件加速产业化催生投资新机遇。5G、车联网、云数据、算力芯片等技术或产品的发展，使得汽车早已成为众多新技术应用的智能载体。汽车智能化趋势不变，其水平高低亦逐渐成为一个影响消费者是否购买汽车的重要选项。在产业政策和技术发展的双向加持下，与智能驾驶、智能座舱、车路协同、智能灯控以及线控底盘等相关的芯片、连接器、光学器件等都将迎来投资机会。
持续创新加速渗透，第三代半导体材料蓄势待发。以SiC和GaN等为代表的第三代半导体材料，因具备良好的电学性能，在新能源汽车、充电桩、Led照明以及军工等领域均可广泛应用。如SiC器件，相比硅基，具有耐高压、大电流、耐高温和低损耗等优点，可较大程度解决消费者对当前电动汽车续航短和充电慢等问题。随着规模化和技术创新，SiC器件成本有望持续下探，其产业链发展有望迎来春天。
边缘计算前景广阔，AIoT应用百花齐放。边缘计算可大幅削减数据传输处理成本，并保证处理的实时性，因此其重要性日益凸显。边缘计算落地于物联网终端设备，则形成了百花齐放的AIoT生态。AIoT能够将设备的简单连接上升为智能交互，广泛运用于智能家居 、智能安防、车联网、智能物流等场景。随着边缘AIoT的应用逐步泛化、以及物联网终端的逐步落地，未来社会数字化转型进程将加速推进并孕育全新创新机遇。
卫星互联网或迎蓬勃发展，手机直连卫星开创新时代。手机直连卫星因能弥补地面移动通信网络的不足，构建全球覆盖、全天候、全天时的公众应急通信网络，故而正成为卫星互联网领域的重要发展趋势。目前，国内外手机直连卫星项目均已取得一定突破，华为Mate 60、iPhone 15、三星Galaxy S24等系列均搭载卫星通信功能。展望未来，随着卫星互联技术的成熟和成本的收缩，卫星通信有望成为智能手机的标配，从而带动产业链相关环节乘风而起
投资建议：
AI应用终端方向，建议关注华勤技术 、春秋电子 、福蓉科技 、宇环数控 、全志科技 、胜宏科技 、水晶光电 、领益智造 、汇创达 、飞荣达 、广信材料 等；
折叠屏方向，建议关注凯盛科技 、瑞华泰 、长信科技 、宝钛股份 、福蓉科技、东睦股份 、精研科技 、金太阳 、宇环数控、铂力特 、华曙高科 等；
XR方面，建议关注立讯精密 、歌尔股份 、长盈精密 、华兴源创 、腾景科技 、紫建电子 、领益智造、三利谱 、斯迪克 、水晶光电、京东 方A、清越科技 、伟时电子 、兆威机电 、精测电子 、中石科技 等；
自主可控方向，建议关注昌红科技 、新莱应材 、正帆科技 、汉钟精机 、腾景科技、英杰电气 、苏大维格 等；
先进封装方向，建议关注长电科技 、通富微电 、华天科技 、晶方科技 等；
HBM方向，建议关注华海诚科 、壹石通 、联瑞新材 、赛腾股份 、华海诚科 、德邦科技 、雅克科技 等；
汽车智能化方向，建议关注德赛西威 、经纬恒润 、保隆科技 、科博达 、电连技术 、华阳集团 、万集科技 、纳芯微 、杰华特 、龙迅股份 、峰岹科技 等；
第三代半导体材料方向，建议关注斯达半导 、时代电气 、扬杰科技 、新洁能 、天岳先进 、士兰微 等；
AIOT方向，建议关注乐鑫科技 、全志科技、瑞芯微 、北京君正 、博硕科技 、领益智造、博通集成 等；
卫星通信方向，建议关注臻镭科技 、盟升电子 、国博电子 、华力创通 、海格通信 、电科芯片 等。
风险提示：宏观经济及下游需求不及预期风险，国产化进程不及预期风险，地缘政治风险，汇率变动风险，原材料供应紧张及价格波动风险，市场竞争加剧风险。

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