联瑞新材：稀缺的HBM用球硅&球铝粉体专业供应商，叠加覆铜板行业修复共振，持续重

$联瑞新材(sh688300)$

#关于稀缺性： 球化、改性、提纯、放射性元素管控等要求，意味新进入者需持续研发打破技术壁垒；积极配合客户验证试错，打破高端品供货壁垒，增强粘性。联瑞产品序列全，部分高端品打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖占得先机。
#关于HBM： HBM出货调高反映产业趋势，是技术演进，未来先进封装的需求量会更大。球硅和球铝分别匹配热膨胀系数和散热要求，各司其职缺一不可。联瑞不管球硅和球铝已有相关供货奠定未来放量基础。

#关于CCL和EMC行业基本盘： CCL①看消费电子 复苏推动公司角硅出货修复（22年角硅收入占主营35%），②看算力提升拉动LowDf球硅等高附加值产品需求增长。EMC核心在先进封装大趋势演绎，以及公司在核心EMC和GMC客户的供应优势，份额有望持续提升。

[玫瑰]PCB行业深度：PCB材料：算力升级在即，上游材料需求弹性可期中泰新材料孙颖团队

[玫瑰]联瑞新材 深度：联瑞新材深度：硅微粉龙头引领国产替代，球形氧化铝打开成长空间中泰新材料&建材&化工2022121…

[玫瑰]一图详解产业链（私戳）

[爆竹]风险提示：需求不及预期；格局恶化；信息滞后。