中京电子

关于HB M市场周五的时候是能拉涨停的，先都拉了，但其实内部后续弹性价值量最大的，是高端电子级环氧树脂载板，凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开FCBGA载板。

下面的截图中看得很清楚，都来自于交易所互动易，这些都是董秘的官宣。说这些话是要负责任的。这可比小作文吹票可信的多。

-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%
的价值量”

ABF板是

IC载板的一种，用于高端AI芯片

浙商研报：FC类封装中IC载板价值量占比70%-80%

-FCBGA 用增层膜新材料
603002宏昌电子：与晶化科技共同开发用于半导体FCBGA先进封装制程中使用的增层膜新材料，已经量产，三季度营收就十个亿。下图是宏昌电子的题材梳理。从实际量产和实际产生收入的角度，最正宗，国内第一。