公司下属全资子公司太极半导体(苏州)有限公司、太极微电子(苏州)有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、无锡太极国际贸易有限公司,控股海太半导体(无锡)有限公司。 公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等;工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造,生物医药 与保健,市政与路桥,物流与民用建筑,电力,综合业务等6大业务领域;光伏电站投资运营业务已形成一定规模。 随着AI芯片竞争的加剧,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外,全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。
美国日前同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备的消息传出,引发市场关注。
绑定海力士的DRAM封测厂,类似于深科技 和长鑫存储的关系,拥有2.5D/3D封装能力。
公司子公司海太半导体与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》,自2020年7月1日至2025年6月30日,以"全部成本+约定收益(总投资额的10%+超额收益)“的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。
海太半导体专注于半导体后工序业务,主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。公司与海力士长期保持良好合作关系,持续进行项目改善,不断获得各项专利技术,推进生产工艺的不断转型升级,通过ISO50001、ISO22301、ISO14001、IATF16949等各项管理体系认证,获得“中国十大半导体封测企业”、“中国服务外包制造业领军企业”、“江苏省高新技术企业”、“中国质量诚信企业”、“安全文化建设示范企业”等荣誉。产品广泛应用于手机、电脑、显卡、打印机等各类数码设备。 海太半导体专注于半导体后工序业务,主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。
海太半导体顺应DRAM芯片发展趋势,同步导入了DRAM领域最新一代产品,并顺利通过SK海力士的认证,新产品的成功导入,确保了海太半导体在DRAM新一代产品竞争中的领先地位。
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