太和于新，极信于品，HBM-太极实业_Big刚

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公司下属全资子公司太极半导体（苏州）有限公司、太极微电子（苏州）有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、无锡太极国际贸易有限公司，控股海太半导体（无锡）有限公司。

公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站投资运营业务已形成一定规模。

随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。

美国日前同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备的消息传出，引发市场关注。

绑定海力士的DRAM封测厂，类似于深科技和长鑫存储的关系，拥有2.5D/3D封装能力。

公司子公司海太半导体与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以"全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益)“的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。

海太半导体专注于半导体后工序业务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。公司与海力士长期保持良好合作关系，持续进行项目改善，不断获得各项专利技术，推进生产工艺的不断转型升级，通过ISO50001、ISO22301、ISO14001、IATF16949等各项管理体系认证，获得“中国十大半导体封测企业”、“中国服务外包制造业领军企业”、“江苏省高新技术企业”、“中国质量诚信企业”、“安全文化建设示范企业”等荣誉。产品广泛应用于手机、电脑、显卡、打印机等各类数码设备。

海太半导体专注于半导体后工序业务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。

海太半导体顺应DRAM芯片发展趋势，同步导入了DRAM领域最新一代产品，并顺利通过SK海力士的认证，新产品的成功导入，确保了海太半导体在DRAM新一代产品竞争中的领先地位。 $太极实业(sh600667)$

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