HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CP

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，它采用3D堆栈工艺，将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM内存是三星电子、SK海力士、AMD共同提出的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首款使用高带宽存储器的设备是AMD Radeon Fury系列显示核心。目前使用HBM内存的主要是高性能显卡、计算卡、高性能计算机等设备。

国内A股市场有多家公司在HBM存储领域有所布局。
存储：总部位于江苏苏州，提供DRAM和NAND Flash等产品，已宣布规划发展HBM内存产品。航天时代电子技术：其下属的艾克瑞思是我国少数掌握HBM技术并提供HBM内存的企业，其产品应用于高端计算等领域。中芯国际 ：在先进制造 和封装测试领域技术领先，包括2.5D和3D封装在内的HBM相关技术和服务。国芯科技 ：正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。通富微电 ：公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破。请注意，投资有风险，投资前请务必做好充分的调研和分析。