上午小结

上午小结+下午前瞻

每天早晨和大家问候早安打招呼的时候，说过，只要回帖盖楼超过1000楼，就会有中午加餐思路，说到做到，言出必行

上午的盘面看下来，总体分歧比预期的弱一些，连续几天都是分歧转一致
周3分歧转一致的代表是天威视讯  深水反核按钮反包涨停，和西陇科学  低开以后大长腿反包涨停
周四也是分歧转一致，代开盘皇庭国际  大跳水跌停，表是威唐工业  开盘下砸然后回首掏下午一度20厘米涨停
今天依然是分歧转一致，开盘皇庭国际豪美新材  都是核按钮，多伦科技  核按钮补跌，随后多伦科技在湘邮科技  的带动下开始分歧转一致

所以伴随着银宝山新  的封住涨停，这里总体情绪分歧转一致，局部惨烈，局部新龙腾崛起，银宝山新的属性，一个是华为汽车，特斯拉  汽车，小米汽车，一个是先进封测代工的芯片属性

所以下午的死磕核心就是先进封测和汽车（华为汽车，小米汽车是相对重点）

截止上午最强的涨停题材第一名是半导体8个涨停，其次是汽车7个涨停，然后是抖音4个涨停
所以今天你开仓了持仓里需要有芯片先进封测，汽车，抖音这三个题材就算没跑偏

对比一下自己的持仓，符合市场审美热点吗？

而半导体产业链今天最强的是HBM，关于HBM小作文很多，简单说就是提升算力靠堆叠HBM比买不到H200重要的多，靠堆叠HBM可以解决没有3NM的高端芯片的难题，就明白这一句话就够了，太多技术问题其实不是重点，市场认可才是重点

那么HBM目前炒作3个分支
第一个是HBM耗材包括环氧塑封和特殊载板

华海诚科  （已经20厘米涨停）：主做HBM的上游材料，QFN先进  封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料。
宏昌电子  （11月15日一字板2板，目前还没涨停）：公司产品可以用于先进封装以及集成电路载板。
壹石通  （11月15日涨停，今天目前14厘米大阳线）：核心HBM材料供应商。

第二个炒作点是：HBM技术3D封装耗材设备

华海诚科  （已经20厘米涨停）：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料。
中富电路  （已经20厘米涨停）：国内先进的印制电路板制造商，公司专业从事印制电路板的研产销，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，公司具备光模块等制程能力，能够提供支持客户实施400G/800G收发器等解决方案。

其实11月14日文一科技  涨停就是因为炒作HBM需要先进封装设备技术，11月15日板块开始爆发宏昌电子一字板开盘，银宝山新弱转强加速都是因为需要用到先进封测的设备耗材，所以11月15日壹石通20厘米涨停启动，赛腾股份  10厘米（设备）涨停启动，今天赛腾股份反包涨说明资金回流明显

所以下午重点是关注HBM启动当天最强涨停，这里注意大长腿近期溢价很高，因为西陇科学市场给出一个暗示，低开大长腿涨停后面就是加速，而且从历史上看，最近一段时间亚翔集成  ，东方嘉盛  ，文一科技，大阴线次日反包涨停了，后面都是再接着一个板的溢价，这就是阻力最小的方向之一，文一科技就是反包走势来的高度，说明芯片半导体吃这一套，赚钱结构会复制，亏钱结构会淘汰，这就是尊重市场的三原则之一，你学会了吗？