飞凯材料：低估的扇出型封装和HBM领域核心材料供应商

前言：对于国产算力的突破笔者一直发文强调晶圆级封装，其中又以扇出型封装为最佳路径。对于扇出型封装的核心设备和材料，笔者也不辞辛劳的发文介绍。同时，对于，华为昇腾一体机，笔者也强调其采用的是昇腾+鲲鹏的异构计算，而其增量在于高难度PCB板（中富电路 ）、载板（兴森）、ABF材料（华正新材 ）、填充材料（联瑞新材 ）。那么，笔者本文要介绍的是飞凯材料 。

对于飞凯材料，炒新冠的时候应该都很清楚，是一只大牛股。但，对于医药、显示领域之外的半导体材料，知之者甚少。废话不多说，直接上正文：
1.扇出型封装键合胶：在扇出型（Fan-out）晶圆级封装中，重构的塑封料晶圆翘曲较大，不利于后续作业制程，需要临时键合技术来提高封装精度；(3)超薄器件的“增材制造”同样需要临时键合技术来支撑超薄器件层的半导体工艺制程；(4)III-V族化合物半导体材质性脆，为了防止加工过程中出现破碎，同样离不开临时键合技术。临时键合技术作为先进制造 与封装的关键工艺，通过将器件晶圆固定在承载晶圆上，可为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，保证器件晶圆能够顺利安全地完成后续工艺制程，如光刻、刻蚀、钝化、溅射、电镀和回流焊等。临时键合材料的特性对于整个TBDB工艺都至关重要，需要保障前期粘接稳定性以及后期胶水的不遗留。针对目前TBDB工艺的应用，公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，该方案支持热拆解、机械拆解以及激光拆解3种TBDB工艺。公司提供的临时键合方案对于Cowos、Fan-out等先进封装具有很好的稳定性和安全性。
2.HBM：公司是国内唯二的已开发出GMC材料的企业（另外一家是华海诚科 ），7月24日在投资者互动平台表示，公司目前GMC材料正在送样验证阶段，主要用于FC封装、BGA封装中，暂时没有用于HBM封装中。
而根据华鑫证券给的研报，预测公司2023-2025年收入分别为30.11、37.04、44.82亿元，利润3.83、5.82、7.16亿元，EPS分别为0.73、1.10、1.35元。对应明后两年PE仅17倍和14倍。
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$飞凯材料(sz300398)$