1114盘前

天龙股份 断板后的四天走势，华为鸿蒙、华为算力、芯片走在前面。

华为鸿蒙: 处于板块突破走势。核心股有软通动力 、天源迪科 、润和软件 、常山北明 ，加上几个一板

华为算力: 走趋势。核心股有软通动力 、云从科技 、高新发展 、润和软件、常山北明、四川长虹

从华为算力、华为鸿蒙的核心股看，此次行情可能是算力+鸿蒙双重概念为主线。也即重点关注软通动力、润和软件、常山北明。

芯片: 板块整体不行，个股突出，有穿越可能。核心股有皇庭国际 、富乐 德、西陇科学 、力源信息 、文一科技

明日可能出现明牌的主线方向，华为鸿蒙+华为算力可能是一个方向，芯片也可能是一个方向，且有可能走成双主线。

目前持有润和软件、常山北明。

明日操作计划:
1、华为鸿蒙+华为算力板块走势较强，则继续持股，有机会将润和软件移到软通动力上。
2、华为鸿蒙+华为算力弱势，则成为主线可能性不大。此时如芯片板块强势，则需卖出持仓，并介入芯片板块前排个股。如芯片板块也不强，则只要华为鸿蒙调整不大，继续持有。

今日操作: 卖出赛腾股份 、文一科技，买入润和软件、常山北明。

今日反思:
1、卖出: 竞价阶段芯片不及预期，高开应该立即走的，最后等到零轴才走。 上一次还是恒润股份 竞价没走，需吸取教训。
2、买入: 不应该买润和软件，应该买软通动力。在能买到龙头的情况下，不应该抱着日内收益最大的可能，应该坚决买入龙头。