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港股内房股持续拉升 融创中国大涨超30%港股内房股持续拉升，融创中国大涨超30%，碧桂园、中国恒大、富力地产、远洋集团涨超10%。
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天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括: 第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。
方正证券表示，机器学及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。通富微电，长电科技，晶方科技，士兰微，甬矽电子，亚翔集成，华海诚科，康强电子，华天科技，芯碁微装…

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三星预计2024年初开始量产下一代NA­ND内存三星电子内存业务负责人Lee Ju­ng-Bae发表文章称，三星已生产出基于其第九代V-NA­ND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产；该公司还正在开发行业内领先的11纳米级DR­AM芯片。他还表示，对于DR­AM，三星正在研发3D堆叠结构和新材料；对于NA­ND闪存，正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。三星计划于10月20日在硅谷举办“2023三星存储技术日”。万润科技，好上好，江波龙，德明利，恒烁股份，同有科技~

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商务部等9部门联合发布《关于推动汽车后市场高质量发展的指导意见》商务部等9部门联合发布《关于推动汽车后市场高质量发展的指导意见》，《意见》提出，力争到2025年，汽车后市场规模稳步增长，市场结构不断优化，规范化水平明显提升，后市场在汽车产业链、价值链、创新链中的作用更加突出，新产品、新技术应用更加普及，新业态、新模式发展更加成熟，行业管理制度更加完善，汽车使用环境持续优化，更好满足消费者多样化汽车消费需求，有效推动汽车后市场高质量发展。
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清华团队研制出新款忆阻器存算一体芯片近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式，研制出全球首款全系统集成、支持高效片上学（机器学能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片。相关成果在线发表于最新一期《科学》。相同任务下，该款芯片实现片上学的能耗仅为先进工艺下专用集成电路系统的3%，展现出卓越的能效优势，具有满足人工智能时代高算力需求的应用潜力。相关成果可应用于手机等智能终端设备，还可以应用于边缘计算场景，比如汽车、机器人等。（科技日报）积极关注江波龙，同有科技，北京君正，香浓芯创，兆易创新澜起科技，恒烁股份，万润科技，力源信息，佰维存储，德明利，华天科技…

Lexar雷克沙成功研发出全球首张512GB NM Card存储卡，率先完成了与华为最新Mate 60系列的兼容性测试/三星电子将下调韩国平泽三厂(P3)的 投资规模，其中NAND Flash产能增设规模或降至原定三分之一水准~~~江波龙，同有科技，北京君正，香农芯创，兆易创新澜起科技，恒烁股份，万润科技，力源信息，佰维存储，德明利，华天科技…