日本的味之素,因为味精副产品,味之素ABF膜,每年狂澜600亿。这个味之素ABF膜,是用于半导体封装的层间绝缘材料。离开了这个材料,再好的芯片几乎无法完成封装。
今天
莲花健康 ,参与2023 粒场论坛新消费产业价值投资峰会。会上直接说了要转型,对标的就是味之素。
公司也要转型去做半导体的ABF膜。
因为日本之前已经禁止给我们提供半导体材料,这正好给了莲花健康一个转型的大机遇。
莲花健康,是半导体国产替代的一个重要分支。
目前市场给莲花健康的估值是按照食品板块给的,市值80亿,一旦进入半导体产业链,估值肯定是要往上提的,而且味之素的市值目前是千亿的规模,是莲花健康的百倍。
另外,莲花健康,6月30日成立了一个新公司,主打的就是算力,
人工智能。
$莲花健康(sh600186)$