欢迎4大巨型游资前来“接盘”？

一、市场概述

昨日，沪指和深证成指 放量突破20日均线，多头格局已经确立。今天，沪指和深证成指虽然下跌，但没有跌破20日均线，算是正常的回踩动作。比较弱的是创业板指 数，昨日没有突破20日均线，今天依旧没能突破。个人认为，创业板指数要想突破20日均线，新能源板块必须发力，今天TOPCon电池、HJT电池异动上涨是个好的信号。也只有三大指数协同上涨，行情才能看得更远。

超短方面，中迪投资 早盘低开跌停，意味着房地产板块已经暂时退潮超短舞台：但是，我乐家居 依旧强势晋级7连板，为何？这里，我乐家居更多的是资金打造的情绪标的，可能会去试探监管，已经脱离的地产属性，这是大家注意的。当然，今天最值得关注的还是华为概念股，今日捷荣技术 早盘大单开“一字”，晋级5连板，带动光刻机、消费电子、半导体等科技走强。另外，就是今天是TOPCon电池、HJT电池方向第一次异动上涨，后市可以关注光伏、锂电池等新能方向的反弹机会。
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二、游资风云[/align]

1）华力创通

昨日，看到4家机构资金集体大甩卖，我没敢写它。但是，今天龙虎榜一开出来，我震惊了，A股4大巨型游资前来“接盘”？这样，我就必须得来研究研究了。

资料显示：华力创通的主要炒作逻辑是：卫星通信+华为。 华为推出Mate60 Pro支持卫星通话，公司是国内较早从事卫星导航通信融合应用技术的科研单位之一，已成功推出多款卫星通信导航基带芯片。公司将持续深耕北斗+5G 室内外融合定位芯片、卫星互联网高低轨协同通信 芯片研发。



龙虎榜显示：

买一是方正证券 重庆金开大道，也就是传说中的涪陵广场路，净买入1亿。这个席位虽然出手次数不多，但一手就是腥风血雨。其今年最出彩的一笔操作是，2月14日、15日、16日连续3天总计买入约3.26亿，2月17日卖出3.24亿。现在回过头看，虽然涪陵广场路在鸿博身上没赚钱，但鸿博已经成了算力板块总龙头，如此可见涪陵广场路的眼光还是挺毒辣的。

买二是炒股养家，净买入约8400万。这个席位，大家再熟悉不过了，号称A股“一代宗师”，其养家心法成了很多新生代游资的操盘秘籍。昨日，其1300万买入庚星股份 ，看来仅仅是其对华为概念的试盘动作，这次才是动真格了。

买三是中信证券 北京呼家楼，是今年刚崛起的巨型游资，5月份鸿博股份 5连板，就是其经典代表作。

买五是章盟主的席位，“20亿不分仓”说的就是他，他的资金实力，我就不介绍了。

总体而言，今天华力创通的龙虎榜是相当豪华的，顶级游资聚焦于此，明天该股还有冲高预期，但是，明天再买，能否吃肉出来就不好说了。另外，顶级游资买入华为概念股，这个方向的主线逻辑，可能会加强。

2）广信材料

当大家，把目光聚焦半导体的时候，我想多看看新能源方向，毕竟这是板块爆发的第一天，万一有持续性呢？

资料显示：广信材料主要炒作逻辑是：BC电池+PCB光刻胶。公司接受机构调研时表示，公司BC电池（背接触电池）用光伏绝缘胶从去年底到今年上半年已经开始逐渐放量，根据市场公开信息及公司获得订单的增速看，预计三季度将整体有望更高速放量增长。2023年9月1日投资者关系活动记录表表示，公司原有PCB光刻胶等光刻胶业务发展稳健，光伏绝缘胶等开始逐渐放量，将成为公司在光伏领域率先实现突破和快速增长的产品。上半年度公司与国内资深光刻胶产业领军人物尤家栋先生展开全方位合作，加速产品研发进度和产业布局，促进了公司微电子材料板块的快速发展。




龙虎榜显示：

买一是浙商证券 杭州五星路，净买入2900万。虽然不知道其背后的大佬是谁，但从龙虎榜记录看，该席位是典型的龙头资金选手，其近日代表作品有捷荣技术、波长光电 、碧兴物联 等。

买二是华鑫证券江苏分公司，这是首板挖掘的席位，净买入约1700万。这个席位，出手次数不多，但单笔最大出手金额是1.14亿，实力相当雄厚。
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三、机构动态[/align]



很明显，今天的机构买入榜实在太萧条，是没啥好分析的，净买入最多的才2300万。再来看看卖出榜，人民网 、我乐家居、神州数码 等多只票，遭遇资金疯狂甩卖。一般来说，机构资金代表的是价值投资，它们大规模卖出，真不是好现象。

帝尔激光 ：1机构净买入约1260万，虽然机构买的不多，但该股位置确实不高，也可以关注趋势机会。另外，买一、买四是顶级游资的席位，可以加分。



资料显示，帝尔激光的主要操作逻辑是：BC订单+TOPCon电池+激光设备+半导体晶圆制造及封装。 帝尔激光的BC订单已经进入验收周期。目前大部分订单仍以PERC为主。上半年确认的降基订单约为6.74亿元，其中客户A订单为9.76亿元，上半年确认了398万元，累计确认金额为405万元。预计下半年将迎来BC订单确认高峰期。公司主要从事各类激光设备的研发、生产和销售；截至2023年半年报累计新签硼掺杂订单超过450GW；在显示面板行业，公司的激光修复等工艺，均开展了研发和样机试制，半导体晶圆制造及封装领域，公司已开展IGBT/SiC激光退火等相关技术的研发。