8.31 打板不炸复盘：转债市场回暖，百洋涨停

前几天一天杀一个高位庄债，昨天一天出了弘亚、福蓉、盛路3个坑，差不多也是转债亏钱效应的极致了。

今日转债市场回暖，一是宏昌给出持续巨量封单，二是持续的杀高位庄债之后，很多债性好的意见杀回起涨点了，比如聚隆、神通等，又具备了继续拉升的可能性。类似上半年的大庄债天铁。
正股脉络：
20厘米行情延续，科创盛邦安全 3板，面板智云2板，康鹏面板+光刻胶+医药2板炸板。
正股今天行情主线是光刻胶和面板，也就是泛科技，对应晶瑞。回流行情是医药，对应百洋。下午电力回流，对应新港。
我最近在正股做得有点舒服啊，有点乐不思蜀了，自己没操作转债，但还是坚持报盘，站好了每一天岗。

转债脉络：
1、宏昌继续顶一字，预期很高
2、百洋作为新的远端次新庄债发动，刚好遇上今天医药爆发。今天医药爆发领头的是龙津药业 ，第一次上水我就第一时间报了。但是百洋盘口特别薄，也不是谁都能参与了。
3、其他联动债上午晶瑞，下午新港，理想套利区间有4个点左右，不算好，但比之前有改善。

4、通光有异动，我盘中是当成万顺发动第一天去看。但是今天干不过百洋，尾盘还行，后续可以观察。预判为辅，临盘为主。
5、高位次新庄债，纽泰没出货，还在继续拉升，临近300大关，这是下半年次新债最高的高度了，没想到，真是没想到。
6、低位次新庄债，聚隆，本来是高位，被瀑布杀成了低位，今天再次启动
总之，随着正股那边持续火爆的赚钱效应有所减退，转债这边出现了一些可操作性，今天的转债行情算是最近比较好的，有望延续。