对标华海诚科，HBM存储封测材料核心企业

688300 联瑞新材：公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，应用于异构集成技术封装、应用于FC-BGA封装UF的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、应用于ELLDf电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的Lowα球形氧化铝粉、应用于高介电（Dk6和Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。

1、23年4月4日晚公告，近日公司接受调研时表示目前15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

2、公司生产服务器电路、芯片内部填料与芯片封装材料未来高速化的核心材料，用于高端low-alpha环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉，受益于CPU、GPU、FPGA采用FCBGA载板配套封装带来的国产化进程加快。

3、Chiplet会增加球形硅微粉的使用，公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。

4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，突破多项核心关键技术,不仅对进口硅微粉实现了产品替代,而且产品返销国外客户。$飞凯材料(sz300398)$