HBM知识小科普

HBM拥有比DDR SDRAM更高的带宽和较低的耗能，是建构高速运算平台的最佳解决方案，是能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置。当前HBM市场还处于初期发展阶段，增长潜力巨大，据业内数据预测，HBM市场规模到2025年有望年均增长45%以上。

HBM作为高端显存芯片，用于AI加速器及高效能服务器上，2021年以来HBM在数据中心应用快速增长。

相比于常见的 DRAM DIMM，HBM最大的优势在于DRAM芯片之间以及内存和处理器之间的带宽更高，尺寸更小。目前HBM已经迭代至 HBM3，代替DRAM DIMM成为先进高性能计算芯片的首选内存方案。

HBM3带宽较DDR5高出10倍以上，AI服务器引爆HBM新型存储需求，2025年市场规模有望快速增至25亿美元。

从技术角度看，HBM促使DRAM从传统2D加速走向立体3D，充分利用空间、缩小面积，契合半导体行 业小型化、集成化的发展趋势。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，业界认为这是DRAM通过存储器层次结构的多样化开辟一条新的道路，革命性提升DRAM的性能。

目前SK海力士HBM技术领先，市场份额约60-70%，三星迎头赶上。台积电  CoWoS工艺单个封装内可异质集成12颗HBM。