距tw媒体报道,援引产业链人士消息:部分HBM(高宽带内存)拿货周期相比上半年,已经翻倍。其订单激增的排货周期已经到明年。
尽管海力士和三星已经调动更多产能去紧急生产HBM,但依然无法满足客户需求。另据产业人士介绍,三星和海力士已经公开,明年有明确计划表加大HBM生产规模。
而占据HBM一半市场份额的海力士,最晚将会在年底前,将第五代,最新的HBM3E送样到北美巨头手中,这些巨头包括AMD,
微软 和
亚马逊 等。
预计明年开始,海力士会接到来自北美巨头,对于最新一代HBM的订单。据产业人士介绍,目前有巨头厂商正在开发自己的Asics及搭载NVIDIA GPU的AI服务器,它们是当前HBM需求激增的主要推动力量。
所以HBM供需的紧张关系很难在短期得到缓解。而三星和海力士将会持续从中获益,特别是掌握了最新一代高端HBM的海力士,它是全球唯一一家能够大规模生产最新一代HBM的公司。
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