光芯片五大硬核逻辑阐述

光芯片五大硬核逻辑阐述
1）AI算力超高弹性：相对于光模块和器件，光芯片具有更大的附加价值量弹性，其在低端器件、中端器件和高端器件上的成本占比逐级提升，大约分别为20%、50%、70%。
Li­g­ht Co­u­n­t­i­ng预计光芯片占光模块市场比重从2018年约15%将提升至2025以后超过25%的水平；
2）国产替代强预期：光模块与光芯片存在极大的国产化”剪刀差“，虽然2022年光模块全球前十的生产商中有7成来自中国，但是25G以上光芯片的国产化率仅为5%，高端光芯片仍把控在Lu­m­e­n­t­um、II-VI等海外厂商手中。考虑到对上游的议价能力和未来产能保障，以旭创为首的国内光模块厂商对国产光芯片认证意愿较强，国产替代持续演进可期；
3）模块厂商出海加持：以源杰为代表的国内厂商已具备供应高端光芯片的能力，随着国内下游模块厂商海外业务的不断拓展，光芯片可以凭借价格和供应链优势跟随光模块厂商出海，有望应用到Go­o­g­le、Me­ta等海外大厂；
4）光芯片结构性缺货行情带来历史机遇：若按照24年800万只800G光模块，300万只400G光模块来测算，则对于100G EML的需求量为7600万只，而23年产能仅3000万只左右，考虑到光芯片产线的建设周期是1年半~2年起步，明年供需缺口会持续扩大，有望演变为结构性缺货行情，为国内光芯片厂商带来历史性窗口期；
5）光芯片持续迭代带来价值增量：在前沿光通信技术发展的催化下，CPO/LPO等先进封装方案持续演进，更高速率的DFB、EML芯片、硅光芯片、薄膜铌酸锂调制器芯片等将适配更加丰富的应用场景，价值量不断提升。核心标的：源杰科技 、长光华芯 、华工科技 （云岭光电）、永鼎股份 、光库科技 等。