今天半导体、
光刻胶板块如期拉升。逻辑还是国产替代。全球半导体光刻胶供给除美国
陶氏 外,其余头部半导体光刻胶企业均为日本企业,日企约占国内光刻胶市场份额60%。
顺着这个逻辑,可以从以下几个方面去挖掘市场机会。
国内半导体划片刀和砂轮等耗材市场主要由日本Disco、美国K&S等垄断,市场份额约80%。A股对应公司主要有:
国机精工 (目前三磨所半导体划片刀/研磨砂轮产品收入呈上升趋势,国内市占率排名前十)和
三超新材 (公司半导体用精密金刚石工具中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品,目前均已实现小批量销售,但半导体用产品总体处于投入研发阶段,营业收入不高。)
薄膜铌酸锂目前仅日本富士通一家,传统铌酸锂调制器主要供应商全球有三家:A股唯一标的:
光库科技 ,日本的富士通、住友。另外,目前
新易盛 、
华工科技 、
联特科技 等光模块企业都在布局低功耗的薄膜铌酸锂方案的800G光模块,长期薄膜铌酸锂调制器市场空间或超百亿。
滤波片主要供应商是日本ALPS、
松下 ,日本京瓷陶瓷外壳市占率约为54%,A股主要标的对应
中瓷电子 散热组件TEC主力供应商是日本的小松和大和等企业,国产化率不足10%,这部分暂时没找到对应标的,硬是要找,可以关注
中石科技 半导体全自动塑料封装设备市场长期由日本企业垄断,封测设备国产化率不足5%,A股市场对应唯一标的:
耐科装备 高端的先进封装用环氧塑封料基本被日本品牌如住友、蔼司蒂、京瓷等垄断,国产厂商仅在QFN、BGA塑封料有少量销售,A股唯一对应标的:
华海诚科 现在市场的炒作风格有了新的变化,从过去的科技趋势股,在形成一致性之后,资金目前有抱团炒作,做连板的意思了。不管是创业板的丰利智能,还是主板的
日播时尚 9连板,以及
杭州热电 的反包之后3连板,这都是一个信号。在引导市场资金回归妖股炒作思路,这种龙头股打出空间,低位补涨股做的会很开心的,一旦做对要么大长腿,不然就是连续的缩量加速。
今天市场
科大讯飞 被一篇用
百度 文心一言写的小作文打败了,也反应了市场资金现在的脆弱性,稍有风吹草动就先砸为敬。当然对于这种莫须有的突然砸盘,不在低点买一些对不起恐慌盘了。低吸了一点,收盘盈利4个点。