底部未被发掘的半导体材料公司

半导体封装用到的工具包括抛光用的cmp，背面减薄和划片刀，而三超新材 10月11日在互动平台表示,目前公司CMP-Disk、背减砂轮、划片刀等都已经有小批量销售；

当半导体芯片的特征尺寸小于0.35μｍ时必须进行全局平坦化，CMP是目前唯一的全局平坦化技术，国内cmp之前都是依赖进口的。
三超新材已经通过地方政府向国家大基金二期提交了申请材料，不出意外的话，一季报前后二期基金有进入预期。