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大模型

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上半年的一些重要事件。
4月8-9日，人工智能大模型技术高峰论坛。主要看点是华为“盘古系列大模型（气象大模型），将由华为云人工智能首席科学家在4月8日上午介绍。

4月10日，商汤将发布自己的大模型，画图功能超过Midjourney v4，商汤在算力方面已经投资200亿，拥有至少1万张英伟达A100芯片。

4月11日，2023阿里云峰会将在北京召开，预计将推出阿里大模型，同时4月18日推出行业应用类模型。

4月中下旬，政治局会议。每年除了两会之外，最聚焦经济工作的就四次会议——4月AI大模型”，包括NLP大模型、CV大模型、科学计算政治局会议、7月政治局会议、10月政治局会议和12月的经济工作会议，其中由于4月政治局会议与12月经济工作会议间隔较长，所以就显得更加重要，会重塑市场对宏观政策的预期。并且今年是宏观复苏之年，也是两会新班子之后首次政治局会议，所以比往年更关键。4月（未明确），中央科技委员会第一次会议。3月中下旬组建了中央科技委员会，按惯例会在不久后召开第一次会议，目前未确定时间，但大概率是临近了。

5月18-21日，第七届世界智能大会。大会邀请超过10个国家相关领导出席，于5月18日举办开幕式暨创新发展高峰会，拟邀请8至10位学术界、产业界的专家学者、领军企业代表现场演讲；5月18日下午至5月20日将举办34场平行论坛，同期举办100多场活动。5月，G7广岛峰会。已经有外媒报道，在此次峰会上，G7成员国将同意共同建立战略性芯片制造材料供应链。报道称，G7将于本月开始起草一份联合公报，包括安全采购芯片和稀土等关键材料的目标。