2023年4月中旬至7月国内的科技巨头的大模型将会相继公布,他们在这个领域已有多年布局。
一、大模型发布会时间表:
1.华为盘古大模型发布会(4月8日至9日)
2.商汤大模型发布会(4月10日)
3.阿里大模型发布会(4月11日)
4. AIGC Chain基于web 3的GPT大模型发布会(4月13日)
5.
同花顺Al产品发布会(4月14日)
6.阿里行业类模型(4月18日)
7.科大讯~飞AI学机发布会(5月6日)
8.谷歌I/O 2023全球开发者大会(5月10日)
9.第七届世界智能大会(5月18-21日)
10.
微软Build 2023开发者大会(5月23-25日)
11. 2023世界
人工智能大会(7月6日)
根据产业链划分:芯片从设计到出厂的核心环节主要包括6个部分:
1、设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;
2、指令集体系,从技术来看,CPU 只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;
3、芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口;
4、制造设备,即生产芯片的设备;
5、圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;
6、封装测试,是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。