半导体分析:
[淘股吧]1、
中芯国际,3月14-17日上涨,倒与
中字头同步了,3月20-31日调整,调整期间是AI主升段。4月1日大阳,4月2日继续中阳,脱离整理区,确定向上。从55-70是前期平台密集成交区,应该走趋势。短期只有二根阳线,还有中大阳线来。
2、半导体设备:中微,昨天周线缺口突破,强!量度升幅到200元,200突破看300.短期上涨过快,可能需要一到二周的整理。设备分支于3月3日上涨,于3月15日开始调整(3月17日AI开始启动二波),3月29日大阳向上(3月29日AI处于三天调整的最后一天),中微强势,横盘代替调整,其它个股回调幅度较深。预计设备分支调整时间为6个交易日左右,即要到下周四开始再度上升。
3、半导体材料:一是沪硅,3月10-14日上涨,比
中芯国际早几天,昨天4月3日中阳突破整理区,与中芯国际同步。但
立昂微、神工均在3月29日大阳,与半导体设备板块同步。相对来说,比半导体设备弱一些。二是
光刻胶,3月8、9-14日是第一波,
容大感光龙头,时间最早,涨幅最大,昨天4月3日突破整理平台,与中芯国际、硅料同步,时间与半导体设备板块不同步,但也基本同步,31日与4月3日二天均是中大阳,突破整理平台,二波估计要换龙头了,今天
上海新阳明显更强。
4、AI与边缘芯片,
寒武纪与
景嘉微与AI同步,全志其实也与AI同步,只是落后一天而已,全志已成为补涨龙头。
5、存储芯片,3月23日受AI芯片带动,3月30日受行业库存见顶带动,4月3日受调查美光带动。短期最强,涨幅也最大。
综合,芯片弹性最大,还是要第一关注,但短期涨幅巨大,怕与AI一同回调。最好的情况是横盘。中芯国际与光刻胶分支走势相对稳健,主升段迹象明显,所以,重点是光刻胶。当前可入。