解忧杂货铺之cpo

近期ChatGPT概念火热，相关底层硬件也开始受到关注，

CPO便是其中之一。

什么是CPO？
CPO（Co-packagedoptics）的释义为共封装光学（光电共封装技术）。简单来说，CPO是将网络交换芯片和光引擎（光模块）共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。

该技术主要应用于数据中心内部，在交换机/路由器、服务器、存储等数据中心产品中作为组件技术，以解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。

那这个和之前火热的chiplet技术有何差别？

这两个技术均是在芯片之间基于基板进行连接。不同之处在于，chiplet是电芯片间的连接（搭积木），主要用于微电子芯片的新型架构设计，CPO是电芯片和光芯片的连接与混合集成，用于实现微电子芯片的高速光I/O
CPO行业增长率有多少？

当前，亚马逊 AWS、微软 、Meta、谷歌等云计算巨头，思科 、博通 等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。

2023年有望成为为

AIGC发展大年，ChatGPT将为计算机基础设施、算力等上游技术、代码机器人 等下游带来巨大需求。CPO是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
AIGC后，CPO有望成为高算力下解决方案。

根据机构预测，按照端口数量统计， CPO的发货量将从2023年的

5万件增加到2027年的450万件，以800G和1.6T CPO为主。五年复合增长率呈倍数几何级暴增！

相关上市公司

1、联特科技 ：公司目前研发的有基于 SIP(硅光)的 800G光模块，以及用于下一代产品CPO所需的高速光连接技术、激光 器技术和芯片级光电混合封装技术等

2、锐捷网络 ：公司CPO设备兼容液冷散热模式，散热成本对比同性能的可插拔光模块设备降低了35%

3、天孚通信 ：公司研发高速光引擎项目，面向全球AI算力核心芯片龙头厂商体系供货

4、中际旭创 ：公司正在开展CPO相关研究，以SiP+平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5D/3D 光电融合封装等方面进行持续的开发和创新
5、星网锐捷 ：公司发布首款应用CPO技术的25.6T数据中心交换机

6、博创科技 :公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备