消息人士称,中国计划在五年内推出最大的财政刺激计划之一,主要是通过补贴和税收抵免来支持国内的
半导体生产和研究活动。据消息人士称,该计划最早可能在明年第一季度实施。
过这一激励方案,中国旨在加大对中国芯片企业建设、扩建或现代化国内制造、组装、封装和研发设施的支持力度。
其中两位知情人士称,大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备,用于晶圆制造。即购买半导体设备,将可以获得20%的采购成本补贴。
除此之外,消息人士还表示,中国的最新计划还包括针对中国半导体行业的税收优惠政策。
消息人士补充称,受益者将是该行业的国有和私营企业,尤其是大型半导体设备公司
$万业企业(sh600641)$