2022.12.7微导纳米-下一只拓荆科技

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江苏微导纳米科技股份有限公司（简称“微导纳米”）成立于2015 年12 月，是一家面向全球的高端设备制造商。公司以原子层沉积（ALD）技术为核心，专注于先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与应用。公司业务涵盖集成电路、光伏、LED、MEMS 等半导体相关领域，以及新能源和柔性电子领域 ；主要产品为应用于逻辑芯片、存储芯片、硅基微显示和3D 封装等半导体及泛半导体ALD 设备和技术，以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池的薄膜设备和量产解决方案。

公司荣获工信部 2021 年第三批专精特新“小巨人”企业、2021 年苏南国家自主创新示范区独角兽企业、2020 年度江苏省小巨人企业（制造类）等荣誉称号，并被认定为江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省外国专家工作室、江苏省博士后创新实践基地、江苏省研究生工作站、江苏省省级企业技术中心。在不断完善自有研发平台建设、持续巩固自身研发实力的同时，公司与上海交通大学、南京大学、芬兰赫尔辛基大学等知名院校建立了良好的合作关系，共同推进 ALD 技术的创新发展。

自成立以来，公司通过不断吸纳国内外优秀人才和保持高水平研发投入，已在微米级、纳米级薄膜沉积核心技术领域具有丰富的技术积累。公司产品率先用于光伏电池片生产过程中的薄膜沉积环节，具备优良的产能提升能力与产品性能，在保障光电转换效率的同时，有效帮助下游电池片厂商大幅降低了设备投资额与生产消耗成本。在此基础上，公司继续深化开发对技术水平和工艺要求更高的半导体薄膜沉积设备，是国内首家成功将量产型High-k 原子层沉积设备应用于28nm 节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司，设备总体表现和工艺关键性能参数达到国际同类水平，并已获得客户重复订单认可，填补了我国在该项半导体设备上的空白。

公司也是国内少数能在短期内快速反馈并协助客户解决产线上ALD技术问题的设备厂商之一，具备承担下一代光伏电池设备和半导体设备项目的技术储备和人才基础。公司将持续围绕市场需求，深化自主创新，加快核心技术攻关，进一步拓展并薄膜沉积技术的应用领域，推动高端技术装备的国产化、产业化，力争成为世界级的微纳制造装备领军企业。
公司愿景 | 成为世界级的微纳技术解决方案装备制造商
公司使命 | 创新驱动 引领未来 为客户创造价值
核心价值观|以客户为中心艰苦奋斗诚信务实无私担责全面创新专注极致口碑

首台产品研发验证阶段公司成立至2017年7月• 公司成立于2015年12月25日；
• 一代机KF4000研制成功，全球首创将ALD技术规模化应用于光伏领域。下游龙头客户攻坚阶段2017年8月至2018年5月• KF6000成功在光伏龙头企业通威太阳能完成量产验证；
• 研发以臭氧工艺为核心工艺的KF10000S机型，产能提升至10000片/小时。下游龙头客户攻坚阶段2017年8月至2018年5月• 夸父（KF）系列在各大光伏头部企业产线开始量产爬坡，公司产品在行业内知名度进一步提升；
• 夸父（KF）原子层沉积设备被评定为“江苏省首台（套）重大装备产品”；
• 启动半导体领域与柔性电子领域机型的研发工作，公司实施产品线多元化战略。公司加速发展阶段2019年1月至2020年12月• 推出祝融（ZR）系列PEALD+PECVD二合一设备，首次将PEALD技术应用于光伏领域；
• 半导体领域ALD镀膜设备研发成功，完成多种集成电路关键材料工艺验证，并与客户签订订单；
• 公司进行股份制改造，连续完成两轮融资，并引入多家知名投资机构。公司战略升级发展阶段2020年12月至今• 公司引入新一轮投资机构，正式启动科创板上市；
• 在光伏领域，公司高端光伏装备陆续获得包括阿特斯、隆基股份、爱旭股份、晶科能源等多家重要光伏客户订单，并在通威太阳能、无锡尚德等N型TOPCon高效电池生产线上开展应用，从PERC/PERT进一步向TOPCon乃至HJT/IBC技术延伸；
• 在半导体领域，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司，正式进军逻辑芯片、先进存储、3D-IC等镀膜制造领域。主营业务：以原子层沉积(ALD)技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。 产品名称：夸父（KF）系列原子层沉积（ALD）系统、夸父（KF）管式PECVD系统、祝融（ZR）管式PEALD系统、羲和（XH）低压扩散炉系统、凤凰（P）系列原子层沉积镀膜系统、凤凰（P-Lite）轻型原子层沉积镀膜系统、龙（Dragon）系列真空传输系统、FlexGuard（FG）系列卷对卷原子层沉积镀膜系统产品技术：半导体及泛半导体,光伏,新能源,新材料。核心题材要点一：所属板块 TOPCon电池 半导体概念 江苏板块 太阳能 专用设备
要点二：经营范围 电子产品、半导体、新能源材料、纳米技术镀膜专用设备、专用纳米材料的研发、设计、生产、技术咨询、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三：先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售 公司以原子层沉积(ALD)技术为核心,主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售,向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。报告期内,公司产品率先用于光伏电池片生产过程中的薄膜沉积环节,已覆盖包括通威太阳能、隆基股份、晶澳太阳能、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。2018年,公司的光伏领域夸父(KF)原子层沉积设备被评定为“江苏省首台(套)重大装备产品”。目前,公司应用于TOPCon新型高效电池生产线的产品已在客户现场验证。在成功将ALD技术应用于光伏领域后,公司开发了对技术水平和工艺要求更高的半导体薄膜沉积设备,已先后获得国内多家知名半导体公司的商业订单,并在报告期内实现了国产ALD设备在28nm集成电路制造关键工艺(高介电常数栅氧层材料沉积环节)中的突破。此外,公司已与多家国内半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等合作,针对国内半导体薄膜沉积各细分应用领域研发试制新型ALD设备。除了光伏和半导体领域外,公司还拓展了柔性电子等其他领域的应用。
要点四：专用设备制造业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业隶属于“专用设备制造业”(行业代码:C35);根据《国民经济行业分类与代码》(GBT/4754-2017),公司所处行业隶属于“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”(行业代码:C3562)。
要点五：技术路线优势 ALD 工艺可以在 100%阶梯覆盖率的基础上实现原子层级(1个纳米约为 10 个原子)的薄膜厚度。在这种情形下,随着制程技术节点的不断进步,ALD 工艺优异的沉积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应用潜力,会越来越受到青睐。在光伏领域,ALD 技术在现阶段最主要的 PERC 电池,以及在 TOPCon 等下一代高效电池工艺上均具有良好的应用空间;在半导体领域,先进制程、存储芯片器件结构 3D 化及新技术提升加大了对 ALD 设备的需求;此外,ALD 技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术,由于其超薄的膜厚、极高的均匀度及优异的三维共形性,使其在纳米级别可产生诸多特殊的性质,在柔性电子等新型显示、MEMS、催化及光学器件等诸多高精尖领域均拥有良好的产业化前景。上述任一领域的应用前景均体现了 ALD 的技术特点及优势,为公司的后续发展提供了广阔市场空间。
要点六：优秀的研发团队 自成立以来,公司以海内外专家为核心,积极引入和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程师,形成了跨专业、多层次的人才梯队。截至报告期末,公司研发人员共有 188 名,占公司员工总数的 36.79%。公司的研发技术团队结构合理,分工明确,专业知识储备深厚,产线验证经验丰富,是奠定公司技术实力的基石,不断助力下游应用领域关键产品和技术的攻关与突破,保障了公司产品的市场竞争力。
要点七：技术积累与研发创新能力 公司坚持自主研发,已形成原子层沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等多项核心技术,上述核心技术成功应用于公司各类产品。公司光伏领域设备 2018 年被评为江苏省首台(套)重大装备产品,半导体领域设备 2021 年成为国产首台成功应用于 28nm 节点集成电路制造前道生产线的量产型 High-k 原子层沉积设备。截至本招股意向书签署日,公司拥有专利 97 项,承担了多项省级科研项目,具备可持续的研发创新能力。公司将持续推动优化产品类型、拓宽应用领域,在行业竞争中保持较强的技术优势。
要点八：自愿锁定 实际控制人王燕清、倪亚兰、王磊的承诺:①自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份,也不由发行人回购该部分股份。②本人直接和间接所持发行人股票在上述股份锁定期限届满后2年内减持的,减持价格不低于发行价(若发行人在首次公开发行上市后至本人减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为,将做相应的复权处理)。③若发行人首次公开发行上市后6个月内股票价格连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者发行人首次公开发行上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价(若发行人在首次公开发行上市后6个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为,将做相应的复权处理),本人直接和间接所持发行人股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长6个月。④上述第②和第③项股份锁定承诺不会因本人或本人近亲属在发行人的职务变更、离职等原因而放弃履行。
要点九：募资投向 经公司第一届董事会第十九次会议及 2021 年第四次临时股东大会决议,本次发行并上市的募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目、基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目、集成电路高端装备产业化应用中心项目、补充流动资金。如公司本次公开发行 A 股股票实际募集资金相对于项目所需资金存在不足,不足部分公司将通过自有资金、银行借款等途径解决。如果本次募集资金最终超过项目所需资金,超出部分将用于偿还公司银行贷款和补充公司流动资金。在募集资金到位前,公司将根据各募集资金投资项目的实际付款进度,通过自有资金或银行贷款等方式支付上述项目款项。募集资金到位后用于支付相关项目剩余款项及根据监管机构的要求履行相关程序后置换先期投入资金。
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唯见青山不见君，殚尽红颜如神明
远赴人间惊鸿宴，一睹人间盛世颜

“以小为美”的核心逻辑在于：

1、业绩的弹性（增长潜力、转型升级弹性）

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