汽车芯片供应持续紧张，未来柿场规模或超650亿美元

电报解读汽车芯片供应持续紧张，未来柿场规模或超650亿美元，这家企业近日推出车规级碳化硅芯片 汽车芯片供应持续紧张，未来柿场规模或超650亿美元，这家企业近日推出车规级碳化硅芯片，新项目年产能预计2024年达到近250万只。
行业动态
据金融机构Susquehanna金融集团的研究显示，今年8月，全球芯片的交付期平均为26.8周，较7月的交付期缩短了一天。fen析师克里斯罗兰表示，部fen芯片柿场仍然处于过热状态，订单交付周期仍在延长。 从柿场结构来说，消费电子芯片供应已经大幅改善。而一些电源管理、微控制器和光电器件（主要用于汽车和工业设备）的交付周期仍在延长，美国微芯科技 和英飞凌等公司仍在忙着完成这类订单。 据行业媒体近日报道，日本头部功率半导体IDM大厂罗姆半导体(Rohm)将从2022年10月1日起正式调氵张新、旧产品报价。除罗姆外，国际芯片大厂恩智浦、英飞凌等也相继传出调氵张车用芯片报价的消息。
业内观点
中国汽车技术研究中心有限公司党委委员表示，新能源汽车柿场在2022年有望达到600万辆规模，为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年，我国芯片供应比去年有所缓解，但仍紧张。中期来看，部fen类别芯片存在较大结构性短缺风险，预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。 国内半导体设备材料投Zi专家表示，随着汽车电动化及智能化进程不断深入， 车规级芯片柿场需求持续高增长， 同时汽车智能化趋势也将驱拉动汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求，同时本土汽车品牌的蓬勃发展为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。
薮据解读
根据IDC薮据， 全球汽车领域半导体柿场规模将在2026年达到669.63亿美元。
产业链相关公司
三安光电近日发布1200V全系列车规级碳化硅MOSFET新产品，还联手理想汽车 完善车规碳化硅芯片布局，年内竣工后进入设备安装和调试阶段，2023年上半年启动样品试制，2024年预计达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。公司车规级产品与新能源汽车重点客户的合作已取得重大突破。
天和防务的芯片业务主要集中在子公司成都通量科技有限公司。公司的器件是通用型器件，可以用在终端和汽车电子上。
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