会有第二波吗？

$大港股份(sz002077)$

本周的市场中，

Chiplet是头号热门赛道。
Chiplet概念龙头大港股份 在本周五板块
“退烧”之前，收获了八连板，即使此前大港股份已公告否认控股公司业务涉及Chiplet，仍然未能挡住在细分领域中来回轮动的资金热情。
Chiplet又称芯粒或者小芯片，是将一类满足特定功能的裸片，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势，也能够降低技术门槛。目前，国际巨头华为、AMD、英特尔 均已积极布局。

光大证券 观点认为，随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。根据Omdia报告，2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。
“缺芯”近年来一直是全世界共同面对的问题，疫情、汽车电子放量、复杂的国际形势变化都对芯片产能有不同影响。Chiplet这一概念甚至“火到白宫”，本周拜登签署《芯片和科学法案》后，白宫发布的简报也提到了chiplet platform（芯粒平台）。该《法案》禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。

在外部因素的持续催化下，机构普遍认为信创产业自主可控的紧迫性愈发突出，由此在未来，国内晶圆厂持续增加资本开支的趋势不变。国联证券 分析师熊军等表示，长期看好半导体设备及材料。
以上内容转自财联社。