新朋股份——Chiplet + 特斯拉储能

最近市场上最热的就是芯片先进封装(Chiplet)概念了，大港股份 7板，南方精工 5板，文一科技 2板，板块内沾上概念的更是鸡犬升天。

先进封装

新朋股份 2021年报披露，子公司瀚娱动直接持有江苏中科智芯集成科技有限公司股权

公司研发团队由具有国际知名企业研发技术与管理经验、江苏省“双创”领军人才和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。团队成员具有在国际先进半导体 的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D Packaging & System-in-Packaging, SiP)。





特斯拉 储能

$新朋股份(sz002328)$