Chiplet，主板看大港股份，创业板看劲拓股份。

@闽都2000 各位领导，我们昨天去调研了劲拓股份 ，公司有两个半导体设备子公司，更新如下（转载）：

1. 思立康：产品国内独家供应。公司将自身热工方面的技术积累扩展应用至半导体热工设备领域。半导体热工设备已经向 10 多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货，截至目前，部分设备已顺利在多家客户验收并复购。思立康已交付的多款半导体热工设备已完成了内部产品的归类、定型及成熟度的确认，形成了规范化的产品系列。 设备单价在大几百万一台，目前有几千万的在手订单，业绩增长趋势良好。

2. 至元半导体：产品国内独家供应。至元的技术来源于公司引入了一批成熟的研发团队，团队主要成员分别具有丰富的设备研发、生产制造和销售经验，促使半导体硅片制造设备的研发和交付进展顺利。目前，半导体硅片制造设备已向客户出货，并已得到部分客户认可验收。每台设备带动硅片厂2-2.5万片月产能，单台设备价值量目前大几百万，下一代产品是千万级别。

Chiplet设备
公司半导体热工设备主要用于芯片的Chiplet封装制造等生产环节，其中半导体芯片封装炉在低氧环境下完成各类芯片元器件的封装；Wafer Bumping焊接设备主要应用于晶圆级封装WLP（Chiplet技术之一），用于芯片生产过程中的晶圆凸点化、晶圆植球后的封装焊接等过程。

公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备主要以凸点（Bumping）方式实现电气连接，主要用于Chiplet（核心设备）。

$劲拓股份(sz300400)$ $通富微电(sz002156)$ $华大九天(sz301269)$