劲拓股份在投资者互动平台回应投资者关于“公司的硅片设备是不是国内独家”的问询时表示,公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备,目前已经研制出的数款半导体专用设备,主要对标美国、日本、德国和新加坡的部分芯片封装设备和硅片制造设备生产厂商。
劲拓股份还指出,国产半导体封装和硅片制造设备为公司战略级业务,公司致力于持续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备,同时拓宽半导体设备的应用领域,如IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC
$劲拓股份(sz300400)$ BGA等生产制造领域,以期半导体专用设备收入成为公司业绩的增长。