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8.7芯片半导体爆发后,周末又爆大利好!半导体未来还有16%空间!

22-08-07 19:43 13300次浏览
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总盘情况:周五整体如预期整体是普涨行情,之前我们预期就是4号低点之后看反弹到9号。而今日出现了难得的加速向上。个股有3407家上涨,下跌只有1238家,两市量能小幅放大到9954亿,北上资金也是流入29亿。整体还是震荡看多,但是预期反弹空间还是比较有限,下周预期还是复杂的震荡性结构的概率更大。

情绪面:今日情绪再一次下降,核心还是机器人 的结束,引发了情绪的下降,涨停下降到69家,而封板率只有71%,跌停上升到19家。晋级连板更是下降到8家,而高度下降到5板,换手板高度在4板。核心还是大港。

板块上:周五出现的情况就是老题材全面退潮,包括机器人的退潮算是最伤人气,但我认为并没有结束。而周五最强的就是芯片半导+国产软件,实际还是以科技为核心爆发,这里实际有两个因子问题,这个稍后再讲。

半导体
今日面爆发,而龙头大港股份4板,而今日多伦3板接力,而这两个多是在免费一进二打板的时候提醒大家可以去直接打的,现在也算是吃上大肉了。提前给大家选择,每天也就盯着不到10只标的应该是比较容易的。而半导体的爆发核心是EDA限制+英飞凌IGBT出问题,所以造成了全面的爆发,这个稍后再进一步的讲,我认为这一次科技爆发还会持续,原因稍后我再整理写一下!



我认为从半导体技术面来看,有几点思考!

1、当下指数明确是加速突破,而我定义21年6月17号的突破放量。
2、从结构来看未来我认为半导体指数只要不下破10日均线,不考虑看空。
3、目标整体我认为可以看到1661左右。而当下指数1421点,也就是还有240个点的空间,还有16%的空间。所以我认为空间还比较大,所以持续关注,但是未来可以参考。

今日我思考再三还是要重点再写的一个半导体板块,因为周末我发现在有三个事件还会进一步地刺激半导体持续推升:


一、事件:

1、8月5日消息,汽车功率半导体领域龙头老大英飞凌向韩国现代汽车IONIQ 5供应的IGBT芯片,出现大量缺陷产品。这将导致IONIQ 5近两个月的芯片全部报废,IONIQ 5的生产将有可能暂时停产,新车的交付时间预计将会延期一年以上。(这个周五晚上的消息,但是周五盘也有大的爆发了,但可能进一步地加速推升。)

2、EDA美国可能出现台限制令。(这个周五整体以全面爆发)

3、长江存储正式推出基于XTACKing 3.0 架构的3D NAND存储器新品。整体的性能大幅提升,标志着长存的技术实力比肩全球一流闪存大厂。(这个比较长,这里不能一一点评,详细的晚上在内部整理了发)

二、影响性+原因:

因为整体复盖面积太大了,所以这里我就加IGBT这一块,但这一块整体预期也是短炒一下,因为回到国内影响最后不会非常大。但是国外一定会有大的影响原因如下:

1、IGBT指电力半导体元件,是电动汽车的核心部件之一,该芯片的功能主要是将电池中储存的直流电源转换为交流电源,驱动马达。

2、现代集团早前披露,今年一季度,现代汽车集团在美国的电动汽车零售额同比增长241%,市场份额达到9%,仅次于特斯拉 排名汽车品牌第二,力压大众(4.6%)和福特(4.5%)。

3、2022年电动汽车行业主流的IGBT供应商:德系的英飞凌和赛米控;日系的富士和三菱;国产的比亚迪 和斯达。英飞凌是一家德国企业,在汽车半导体行业排名第 二,内设四大部门:汽车IGBT、电源管理PMM、工业类IGC、智能芯片DSS。

4、英飞 凌最主要的业务是IGBT,汽车级IGBT产品销售份额市场占比约44%,工业级产品约18%。英飞凌在国内IGBT市场的占比:英飞凌工业级IGBT占国内市场份额约26%,三菱占19%,富士占15%,赛米控占10%,思达占3%左右。

5、英飞凌大中华区销售分额占比:大中华区包括大陆、香港、台湾占总销售份额的35%,其中大陆销售份额为2159M,折合人民币为146亿元,占27%,工业类IGC部门国内销 售额约46亿元,目前国内工业类市场容量约180亿。IGC和汽车级紧密相连,但汽车级又相对独立。

6、中国汽车市场IGBT份额分布中英飞凌是大头,占70%左右,其次是比亚迪,占15% 左右,其次是富士,占6%,三菱也有一定的份额约为3%,其他厂商占6%。此外,2019年,受补贴政策调整影响,新能源汽车销量有所减少,约为120万台, 比亚迪大约售出22万台。(未来替代性有多大。)

三、IGBT受益个股:

斯达半导 (603290.SH):公司成功研发出了全系列IGBT芯片,实现进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,产品被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

时代电气 (688187.SH):公司拥有一条6寸双极器件、一条8寸IGBT以及一条6寸碳化硅芯片生产线,满产后提供车规级IGBT月产能2万片、SIC芯片2.5万片一年,已进入多家车企供应链如广汽、东风、理想、小鹏等。

士兰微 (600460.SH):公司细分产品包含MOSFET、IGBT、PIM等研发持续突破,应用场景方面已加快进入新能源汽车、光伏等市场。

新洁能 (605111.SH):公司成立以来即专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域。

华润微 (688396.SH):公司IGBT产品已进入整车应用并拓展了工业领域的头部客户。

闻泰科技 (600745.SH):主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块,目前公司已从研发、产能、工艺、客户资源等方面构建了公司发展IGBT业务的核心竞争壁垒。

今日看点:

1、Facebook母公司Meta Platforms已同意推迟完成对VR公司Within Unlimited的收购。后者旗下产品包括健身应用Supernatural。今年7月,美国联邦贸易委员会(FTC)提起诉讼,寻求阻止该交易,并要求旧金山联邦法院的法官下达临时限制令,阻止这次收购。在日期为8月4日的联合法庭文件中,Meta公司同意在2022年底前,或在法官决定这起案件是否可以继续进行后的第一个工作日之前,不完成这笔交易。(我发现在他的VR比我们太强了,现在中国差的不是一点点。建议大家可以试一下。)

2、“法国饮用水告急” 外媒:法国旱灾已致超100个城市饮用水短缺。(今年全球汽温不正常。)

3、海南本轮疫情累计报告1140例阳性感染者,8月7日启动全省全员核酸检测。(海南板块出清!最少一个月时间。)

4、阿维塔在官方微博 上称,宁德时代 董事长曾毓群在重庆车展上说的“自家”的产品,将于8月8日上市,宁德时代官方微博回复:期待8月8日的发布会。小财注:阿维塔是由长安汽车 、华为、宁德时代三方联合打造智能电动汽车(SEV)全球品牌。(两大巨头联合出品。)

5、据河南真实生物科技有限公司消息,目前,治疗新冠肺炎的阿兹夫定片价格初定,每瓶不到300元,每瓶35片,每片1mg。(正式上场)

6、伯克希尔-哈撒韦 A([gguba]BRK.A[/gguba].N)Q2营收761.8亿美元,市场预期735.37亿美元,去年同期691.14亿美元。第二季度投资和衍生品净亏损533.8亿美元,第二季度运营利润92.8亿美元,二季度归属于伯克希尔哈撒韦公司股东的净亏损为437.55亿美元,二季度末现金储备为1054亿美元。截至6月30日,公司总投资的公允价值约69%集中在美国运通 (210亿美元)、苹果 (1251亿美元)、美国银行 (322亿美元)、可口可乐 公司(252亿美元)和雪佛龙 (237亿美元)。(股神也亏啊。)

7、美国月度非农就业数据表现强于预期后,短期利率飙升,互换市场显示,美联储在9月会议上加息75个基点的可能性高于加息50个基点。Jefferies经济学家Thomas Simons和Aneta Markowska表示,劳动力数据令9月有可能加息75个基点,但下周的消费者物价指数将指明这是否有可能,还是说美联储会坚持加息50个基点。

重点关注题材:

一、锂电题材:碳酸锂跌0%,报价47.64万+氢氧化锂0%,报价50.09万=(天齐、盐湖、盛新、雅化、融捷等)。(锂电产品整体是下跌的,但是增量带来的业绩估值的推升是这次的上涨的核心动力。)。

二、磷矿石报价:1061元,(上涨0%)。


总结:进一步的缩量,半导体全面爆发!

打板持仓:大港股份、603528多伦。

中线持仓:ST银亿恒瑞医药中远海能 、东阿等。

当下热点概念:国产软件+半导体。

今日打板:无。

日内打板:南京证券通富微电

今日低吸:。

明日量化打板:000936华西、002553南方、002077大港、002344海宁、002367康力、002579中京。(明日打板标的6只。接力要注意控制仓位和风险。)

明日低吸:无。

大盘点评:



大盘本周如预期走了持续持续下探之后再走震荡反弹的结构性行情,之前的判断就是29号转折之后看空到4号,而4号转折之后看多到9号,而今日进一步的震荡反弹也证明了这周期的成立,但整体只是反弹。而下周9号之后将持续复杂的震荡到12号,下周核心重点看12号转折看到18号。当下不好判断是高点还是低点,只能边走边看。到12号再进一步的判断。而下周反弹重点看4200与4268压力,支撑重点看4097与4058的支撑。

中证1000:4号低点之后震荡反弹到8号,之后将是复杂的发嗲到9号,之后看到12号。下周也是持续震荡的高位震荡的概率更大。这样的震荡行情会持续到17号。之后将看到22号。所以整体还是结构性的行情概率更大。另外的重点就是看7200的压力与6853的支撑。

(今日共58股涨停,连板股总数8只,封板率为74%,绿康生化 5板)

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22-08-08 14:51

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穷的就只有钱了!
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22-08-07 19:57

7
今日独立团核心成员任务:[淘股吧]

1、思考半导体未来还有多少爆发?

2、复盘2021年6月的爆发的半导体爆发的原因。

3、你将如果配置半导体。

不总结学是你的错过,预期这样的方式我只会做1年,1年之后如果不能出师!你将很难成长!1年后我就结束这样的模式!请相互珍惜!请把每天的问题写在文章后,让更多的学成长!按编号发文!(您的学会!倒计时您还剩:289天!)(信仰是在坚守中得到价值!)(文章请点赞谢谢)
只做热点的道士

22-08-07 21:33

5
1、目前市场科技方向的投资主线已经逐步转变为中美科技竞争——科技的自主可控,源于的是外部环境或对国内半导体、芯片产业进行一些限制,同时半导体板块已经调整了近一年,当前也是良好的布局机会;[淘股吧]
 
2、主线是科技自主,核心主线是EDA,EDA板块中的龙一是华大九天,龙二是广立微。两者分属不同领域,没有正面竞争,都有不错的成长空间,都是关键环节,其次需要关注概伦电子的相关进展;

 3、EDA这个板块需要大市值企业。目前国内EDA行业创业企业上百家,大多数都在做进入壁垒相对较低的仿真、验证等产品,并且展开了一定的价格竞争。而关键的逻辑综合、布局布线等领域,做的人少之又少,大家都希望有一定收入之后进行上市兑现,而不愿意对投资周期长、回报不确定的点工具进行研发,因此,这并不是EDA产业良好的发展趋势。复盘过去EDA产业发展历史,整合是大趋势,客户使用一套体系下的全流程工具才更有效率。但目前一级市场的EDA公司估值动辄上百亿,整合起来难度非常大。因此只有二级市场的公司更贵,才具备推动整个产业链整合的能力,这也是产业、政策希望看到的。所以EDA板块核心公司有一定的泡沫将是产业发展必由之路,且整合过程中,长期都会有泡沫,只有这样才能真的让中国半导体不再受制于人。对比美股573亿美金的新思科技、511亿美金的Cadence、301亿美金的是德科技等EDA和设备公司,中国EDA产业发展任重而道远。
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22-08-08 09:26

3
阳光城 打板关注!
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22-08-08 00:09

3
明日重点关注的内部资料以发布,今日写的有一点多,自已查看!有技术自已可以配合起来做,明日有一点多!核心还是半导体与地产!还有次新!这三大核心!
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22-08-07 23:17

3
事件:8月3日,商务部暂亭天然砂对台湾地区出口,我们针对柿场比较关心的“对半导体硅片是否有影响?”作如下解读:



解读:天然砂包含:河砂、石英砂、海砂等,硅砂及石英砂的HS代码为2504100000,其它天然砂的HS代码为2505900000。



1、河砂,是天然石在自然状态下经水的作用力长时间反复冲撞、摩擦产生的,成份较为复杂、表面有一定光滑性、杂质含量多的非金属矿石。多用于建筑、混凝土、胶凝材料、筑路材料、人造大理石、水泥物理性能检验材料(即水泥标准砂)等。



2、石英砂,多来自石英矿床,由石英砂岩、石英岩等加工而成的石英颗粒,主要矿物成fen是SiO2 ,还含有其他少量Al2O3 、Fe2O3、MgO、CaO。



3、海砂是海中的砂石,经海水冲刷、滚动、碰撞、打磨而成,除了含有二氧化硅外,还含有少量的氯离子、长石、钙、镁、云母等。海砂主要为机械、铸造型砂的主要原料,还可用于研磨材料,清砂、除锈、去除氧化皮处理陶瓷及耐火材料等。



4、半导体IC用硅片主要采用石英砂,对纯度有较高要求,也被称为“超高纯石英砂”,超高纯石英材料的价格是中低品味石英材料的10倍+。



5、目前已知最大的超纯二氧化硅矿床位于美国北卡罗来纳州云杉松树附近的阿拉斯加火成岩中,一般矿床加工后的产品需要满足IOTA-STD标准。全球产业被少薮玩家主导,它们拥有从矿山开采到高端下游加工的全产业链环节,比如Unimin公司生产的石英产品比较好。



6、综上,我们认为该事件对半导体行业的影响较小。另外台湾本土基本不涉及光伏硅片制造,对光伏行业无影响。
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22-08-07 22:49

3
不可忽视的半导体材料PCB:AMB陶瓷基板、IC载板

AMB陶瓷衬板:博敏电子——1) IGBT模块里面AMB陶瓷衬板相比DBC衬板有更优的热导率/铜层结合力/可靠性等,更适合大功率大电流的应用场景,如车规主逆变器、光伏变压、轨道交通高压等,AMB陶瓷衬板在IGBT里面成本占比15-20%,假设50%渗透率下,预计25年全球1000亿IGBT/SIC市场对应100亿+的AMB陶瓷基板市场空间;2) IHS预计SiC功率器件市场规模有望27年达到100亿美元,SiC MOSFET使用基本都是AMB衬板,AMB衬板有望随着SiC MOS规模化而放量;3) 外资大厂如罗杰斯/KCC/贺利氏等主导,有国产替代逻辑,博敏为国内稀缺AMB陶瓷厂商,当前8万张/月产能(满产产值4-6亿,预计22-23年营收0.8-1亿、4-5亿),明年6月前实现15万张/月,明年底20万张/月,配合客户扩产(意法/比亚迪/华为等)。

IC载板占封装原材料成本的40-50%,直接下游为半导体封测产业,21年市场空间为144亿美金,其中ABF载板(高端,FC-BGA)占40%、BT载板(中低端,FC-CSP/WB)占60%。IC载板竞争格局稳定+国产替代逻辑顺畅,ABF载板供不应求,国内暂无无量产企业;BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力。
兴森科技:当前2w平方米/月满产,珠海兴科一期建设4.5w平方米/月,23年3月投产1.5w平方米/月;珠海兴科两期项目合计新增8w平方米/月,满产产值预计30亿+;22年6月公告建设200万颗/月FC-BGA产线,进展有望超预期。
深南电路:21年定增20亿募投无锡二期,主要针对FC-CSP,预计22Q4连线投产,此外,广州投资60亿建设,预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板,有望于24年投产。
载板基材:生益科技:载板项目22年Q2建成投产,产能大概260万平方米(含高频高速基材);南亚新材:BT类材料产品有成熟产品并且逐步起量,abf材料产品正在试验中。
只做热点的道士

22-08-08 19:45

2
今日独立团核心成员任务:[淘股吧]

1、复盘过去三年水泥股价爆发的原因?

2、今日你上车阳光了吗?当时的想法是什么?

3、你未来打算配置冷门板块吗?原因是什么?

不总结学是你的错过,预期这样的方式我只会做1年,1年之后如果不能出师!你将很难成长!1年后我就结束这样的模式!请相互珍惜!请把每天的问题写在文章后,让更多的学成长!按编号发文!(您的学会!倒计时您还剩:288天!)(信仰是在坚守中得到价值!)(文章请点赞谢谢)
只做热点的道士

22-08-08 17:50

2
@张龙罡  今天龙头换人了,但长期我认为还有二波
只做热点的道士

22-08-08 14:16

2
我们当前立足的点是两个 科技+赛道 这点预期整体的持续性是明确的,但是整体是结构性的。这对于大多数人来说看似很简单,实则很难。今天我再次强调这个不是泛泛而谈,而是本质就在于此[淘股吧]
科技,是一个覆盖性的过程(互联网 软件服务 云计算 智能机器 5G等)这个过程整体会一直反复,关键是精选有价值的标的,并且深度理解标的对应的发展是否合理,这里面会有牛股,也会有情绪,我们要做的就是提前把这一些东西梳理好,确认的时候能够有信心直接上马。
赛道,无论是光伏还是锂电池亦或者半导体,这其中还包括hjt电池等等赛道的分支,我们需要在调整的时候梳理好这些,才能在启动的时候知道做些什么。而不是长起来大家才觉得什么是好的。
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