下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析,非买卖推荐):
1.EDA(国产渗透率<5%);EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节,在整个
半导体行业中扮演关键的基础性角色。
华大九天 2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠,达到高性能芯片效能,在先进制程受到国外限制情况下,Chiplet为国产替代开辟
新思路 。封测
通富微电 25 IP
芯原股份 、封测机
华峰测控 、载板
兴森科技 3.设备:2目前国内半导体设备国产化率大多较低,未来增长空间较大。
设备-
光刻机(<1%)
奥普光电 设备-平台公司
北方华创 设备-刻蚀机(23%)
中微公司 设备-薄膜沉积(<5%)2拓荆科技设备-清洗机(20%-25%)
盛美上海 、
至纯科技 设备-涂胶显影设备(<5%))
芯源微 设备-化学
机械抛光(10%)82
华海清科 设备-离子注入(3%)
万业企业 设备-量测(<10%)华峰测控、
长川科技 设备零部件
和林微纳 新莱应材 4.材料:日本在半导体材料方面全球领先,后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。
光刻胶(<5%)25
南大光电 晶瑞电材 雅克科技 上海新阳 前驱体(<15%) 雅克科技
大硅片(<10%)12
立昂微 沪
硅产业 TCL中环 高端靶材(3%))
江丰电子 5.RISC-V:全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大,目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒,中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。
全志科技 6.DPU
左江科技 7.
碳化硅天岳先进 、
东尼电子 、
露笑科技 8.先进制程
中芯国际 9.
信创:自主可控是长期发展战略,信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡,随着电信、金融、
教育等重点行业发布自主可控相关政策支持,信创招标有望加速推进。
CPU
龙芯中科 中国长城 中间件
东方通 宝兰德 数据库
海量数据 操作系统
诚迈科技 中国软件 工业软件8
中望软件 中控技术 掩膜版(<5%)
清溢光电