芯片国产替代正当时（芯片产业链汇总）

下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐):


1.EDA(国产渗透率<5%);EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。华大九天

2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路 。封测通富微电 25 IP芯原股份 、封测机华峰测控 、载板兴森科技

3.设备:2目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。
设备-光刻机(<1%)奥普光电
设备-平台公司北方华创

设备-刻蚀机(23%)中微公司

设备-薄膜沉积(<5%)2拓荆科技设备-清洗机(20%-25%)盛美上海 、至纯科技
设备-涂胶显影设备(<5%))芯源微
设备-化学机械抛光(10%)82华海清科
设备-离子注入(3%)万业企业
设备-量测(<10%)华峰测控、长川科技
设备零部件和林微纳 新莱应材

4.材料:日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。

光刻胶(<5%)25南大光电 晶瑞电材 雅克科技 上海新阳
前驱体(<15%) 雅克科技
大硅片(<10%)12立昂微 沪硅产业 TCL中环
高端靶材(3%))江丰电子

5.RISC-V:全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。全志科技
6.DPU左江科技
7.碳化硅天岳先进 、东尼电子 、露笑科技
8.先进制程中芯国际

9.信创:自主可控是长期发展战略，信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡，随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持，信创招标有望加速推进。

CPU龙芯中科 中国长城
中间件东方通 宝兰德
数据库海量数据
操作系统诚迈科技 中国软件
工业软件8中望软件 中控技术
掩膜版(<5%)清溢光电