芯片，新主流

在这些大涨的个股中，隐藏着一条暗线——先进封装，而其中又以
Chiplet技术最为受到机构投资者的关注。

芯源股份7月接受了三批机构调研，重点谈及了公司在Chiplet领域的规划。公司表示，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份 有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

通富微电 、华天科技 也表示已储备Chiplet相关技术。Chiplet是先进封装技术之一，除此以外，先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份 表示已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
Chiplet或成延续摩尔定律新法宝

资料显示，Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。

当前，主流的系统级芯片都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。简而言之，主流路线追求的是高度集成化，利用先进制程对于所有的单元进行全面的提升。

然而，随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进，晶体管尺寸已逼近物理极限，所耗费的时间及成本越来越高，但“经济效益”却越来越有限，“摩尔定律”日趋放缓。

在此基础上，Chiplet技术应运而生，实现了“曲线救国”。$芯原股份(sh688521)$