七月：减少操作，降低期待！

通富微电：已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶；公司突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈制约，为我国集成电路先进封装技术高端化发展发挥了支撑引领作用。
芯原股份：大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司表示有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
长电科技：公司21年年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

预计A股市场今天开始逐步恢复之前的步伐！该怎么炒继续怎么炒
9月特斯拉机器人面世，新能源产业炒新技术细分路线还会持续……

上面不再强求实现GDP5.5%的目标增速，只提要争取最好的水平！说明后面政策措施没有可打的牌了啊！

7月23日第五届数字中国峰会
7月28日2022全球数字经济大会
7月27日鸿蒙3.0发布会
近期是可以朝这个方向挖一挖了，毕竟政府提出数字经济，还没有真正发动过像样的行情！

找华为鸿蒙3.0➕汽车这种结合的上市公司比较好！未来华为鸿蒙的发力点多数在智能汽车上

我一直没有直播买卖啊！
只是有时候分享一下热点个股，上周不是分享了虚拟电厂的金智科技、积成电子和顺纳股份吗？

文灿股份：公司多个一体化压铸产品预计在今年4季度开始贡献收入
文灿股份在机构调研会中表示，公司多个一体化压铸产品，均取得了产品试制成功，包括半片式后地板、一体式后地板、前舱和上车体一体化大铸件，后续产品将进入到小批量交样过程中，预计在今年4季度开始贡献收入；公司现在已经拿到了北美客户的高压压铸产品订单，目前已开始在法国百炼集团的墨西哥工厂导入高压铸造产线，明年将择机在法国百炼集团匈牙利工厂导入超大型一体化高压铸造产线。

立昂微公告：预计2022年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为48500.00万元至51500.00万元，同比增长132.09%至146.44%。告期内，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满。

我是三成机电格局中，但成本是低于11元了！你们有好股，其实可以做别的

安全方面压美亚柏科错误，它是AI题材了！今天绿盟、铜牛、深桑达都比它好