通富微电:已具备了Chiplet封装的大规模生产能力;在CPU、GPU、服务器领域立足7nm,进阶5nm,目前已实现5nm产品的工艺能力和认证,未来将助力CPU客户高端进阶;公司突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈制约,为我国集成电路先进封装技术高端化发展发挥了支撑引领作用。
芯原股份:大陆排名第一、全球排名前七的
半导体IP供应商,拥有丰富的处理器IP核,以及领先的芯片设计能力,公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IPasaChiplet”和“芯片平台化,ChipletasaPlatform”,来实现Chiplet的产业化。公司表示有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
长电科技:公司21年年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。