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多年布局 SiC，持续加大研发投入：
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公司早在2015年就率先进行了SiC布局。公司于2015年募资1.52亿元用于SiC芯片、器件研发及产业化建设项目，加速推进公司在SiC芯片、器件领域的研发能力。

截至2019年，公司已成功开发出多款 SiC 器件产品，部分产品已进入主流客户端认证阶段。2021年，公司SiC MOSFET产品预计可实现小批量产。2021年上半年，公司研发投入1.1亿元，同比增长102.0%，高额研发投入将助力公司SiC产品的研发设计工作。

单晶硅外延片扩产，完善公司产业链：

半导体硅外延片被广泛应用于功率器件、模拟器件等高端分立器件当中，目前国内自给率较低。中小尺寸外延片是公司单晶硅材料业务的一大发展重心。

2021 年 9 月 29日，公司披露公告称拟于四川雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目。该项目主要用于进一步拓展公司半导体单晶材料生产线，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能。该项目能够进一步强化公司上游硅片的自主研发、生产及销售能力，有利于延伸与完善公司的产业链。
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