根据中建八局的2019年底发布的消息,华为在国内的首个芯片厂房——武汉华为海思光工厂项目(二期)正式封顶。
科技自立,创新自立便是华为面对打压做出的强硬回应,而中建八局愿意与华为并肩而行。武汉华为海思光工厂二期项目正式建成后,将会作为华为在我国国内的首个芯片厂房投入生产,帮助华为一起构建万物互联的智能世界,从而真正构建出芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。
这一项目位于武汉的光谷中心,其内部包含FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,总面积为20.89万平方米,是华为在我国中部地区最大的研发基地。
根据现场施工简介,该芯片项目将于2021年底投产。
近期项目现场工程人员发布的信息,已经完工并开始撤场。