基建撤离，华为首家芯片工厂或已投产_kiols

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   根据中建八局的2019年底发布的消息，华为在国内的首个芯片厂房——武汉华为海思光工厂项目（二期）正式封顶。
   科技自立，创新自立便是华为面对打压做出的强硬回应，而中建八局愿意与华为并肩而行。武汉华为海思光工厂二期项目正式建成后，将会作为华为在我国国内的首个芯片厂房投入生产，帮助华为一起构建万物互联的智能世界，从而真正构建出芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。
   这一项目位于武汉的光谷中心，其内部包含FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施，总面积为20.89万平方米，是华为在我国中部地区最大的研发基地。
   根据现场施工简介，该芯片项目将于2021年底投产。

近期项目现场工程人员发布的信息，已经完工并开始撤场。

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