哪位老师来告诉我,硅片和晶圆到底有什么区别?是不是一个东西?为什么老是看到研报说晶圆是硅片的下游,转眼又是硅晶圆,查资料,有说硅片就是晶圆的,有说晶圆包含硅片,晶圆还有其他材料的,是不是
半导体 行业里说的晶圆就是指硅晶圆,也就是硅片?其次,
中芯国际 是做晶圆代工的?我理解的晶圆代工就是指对硅晶圆也就是硅片进行加工,也就是
芯片 制造三个环节设计,制造,封装测试里制造这个环节吗?是这样理解吗?那为什么看研报又说
中芯国际 是生产晶圆的?出货多少片之类的,按照这么理解硅片和晶圆绝不是同一个东西,那硅片和晶圆到底什么区别?中芯国际又到底是干嘛的?是不是就是芯片的制造环节?把设计好的集成电路在硅片上继续深加工?是这么理解吗?