半导体行业定期报告（详）

1.行业指数持续增加，设备、代工企业业绩大增1.1.居家办公带动半导体需求增长

2020年12月,全球半导体市场销售额为391.6亿美元,同比增长10.6%。  从地区来看，中国的半导体销售额为133.4  亿美元，同比增长9%，美洲区.为83.6亿美元，同比增长13.4%。

据SIA统计，2020  年全球半导体产业销售额为4390亿美元，同比增长6.5%。其中，美国半导体公司的销售额约为2080亿美元，占全球销售额的47%。从各季度销售情况来看，第四季度全球半导体产业的销售额增长，抵消了3、4月份的大幅下滑。

在疫情和其他因素影响下，2020年全球芯片 销售额涨幅较为适中。在2020年，随着企业适应在家办公，美国的科技公司如亚马逊(AMZN.US)、微软(MSFT.US)和谷歌(GOOG.US)等都看到了云计算 应用的急剧增长，这是推动芯片销售额增长的一个因素。

产品类别方面，逻辑芯片和存储芯片成为全球半导体市场中最畅销的两  类产品。根据SIA数据，在2020  年，逻辑芯片市场销售额约为1175  亿美元，存储芯片市场销售额约为1173亿美元。与2019年相比，逻辑芯片的年:  销售额增长了10.3%，而存储芯片的销售额增长了10.2%。  在存储芯片中,NAND闪存产品的年销售额涨幅最大，在2020年增长了23.1%达到495亿美元。

另外,  2020年微IC领域(含微处理器)销售额增长4.8%，达到696亿美元;所有非存储芯片类产品的销售额合计增长5.2%，创下历史新高。

1.2.白宫积极行动解决芯片短缺，半导体指数创新高

截至3月1日收盘，费城半导体指数收3067点，月涨幅达6.2%。2月11日白宫官员声明报道，拜登政府目前正在积极行动解决困扰多个产业的芯片短缺问题，受此影响多家半导体上市公司显著上涨，拉动费城半导体指数创下历史新高。.

受到近几个月汽车芯片短缺影响，包括福特、通用汽车 都表示今年的整体产能和潜在营收都将面临负面冲击，日产汽车更是预计本财年可能会少卖15万辆汽车。白宫官员在声明中透露，政府正在确认供应链中的瓶颈，并与企业和贸易伙伴讨论快速推进解决问题的方法。同时白宫也在寻找一种全面的战略来避免半导体行业多年来面临的瓶颈和其他问题。

与白宫回应相呼应的是，周四美国半导体行业协会(SIA)  的多名理事,包括英特尔 、高通 、AMD等21家公司的首席执行官联署致信拜登，呼吁总统将半导体制造业的补贴赠款或税收抵免加入即将出炉的经济复苏基建计划。.受到白宫正面回应半导体问题影响，各大半导体公司股价均出现上涨。

1.3.设备销售好于预期，供应商调高业绩预测

2021年1月，北美半导体生产设备制造商的销售额为30.4  亿美元，同  比增长29.9%。  这也是北美半导体设备销售首次超过30亿美元，创下了记录。

全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约20%至25%，有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套，随着国内制造产线本土化配套意愿提升，国产设备工艺验证周期大幅提速。长江存储、华虹集团、中芯国际 、长鑫存储等晶圆厂积极扩产，驱动国内半导体设备市场增速两倍于全球。

在全球前十大半导体设备厂商中，日本的东京电子、Advantest.  ScreenHoldings等已相继宣布调高业绩预测。

TEL于1月28日宣布，因5G、AI、IoT等信息通信技术应用扩大，推升半导体需求旺盛，也带动芯片制造设备市场规模持续扩大。因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后,将截至2021年3月31日财政年度的合并

1.4.晶圆代工持续满产，各大晶圆厂业绩实现高增长  中国台湾12月的晶圆产能分别为12寸:  1073  千片1月，8寸:  1060千  片1月，6寸及以下:  417千片1月，  同比增长16.2%，  14.6%，  35.8%。

2020年晶圓代工整体营收达到4625亿元人民币，较2019年增长了25.78%。2020年前十大晶圆代工整体营收较2019年增长了25.60%，整体市占率却减少了0.13个百分点。

2020年前十大晶圆代工公司与2019年相比没有变化，2020年联电 (UMC)依靠28纳米的良好表现和产能接近满载的运营效率超越格芯(GlobalFoundries)，再度回归第二的座次。

根据总部所在地划分，前十大晶圆代工公司中，中国台湾有五家(台积电 TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS、稳懋WIN)，整体市占率为76.54%，较2019年的73.79%增加2.75个百分点;美国一家(格芯GlobalFoundries)，市占率为7.78%，较2019年10.13%减少2.35  个百分点;以色列一家(高塔TOWER),市占率为1.71%，  较2019年的  2.15%减少0.44个百分点;韩国一家(东部高科DB  HiTEK),市占率为1.32%,较2019年的1.21%增加0.11个百分点。中国大陆有两家(中芯国际、华虹集团)，且占据了第四和第五的位置，但整体市占率有所下滑，2020年整体  市占率为8.35%，较2019年8.51%减少0.16  个百分点。

2020年前十大专属晶圆代工公司中,除格芯因为出售了新加坡的FAB3E而导致营收略有下滑外，其他九家公司都有所增长。增幅排名前三的都超过  30%，最大的是东部高科(DB  HiTEK),年增幅达36.99%;其次是力积电,增幅达35.71%;增幅排名第三的是台积电，达31.40%。

2.存储器价格持续上涨，服务器DRAM价格二季度有望上涨10-15%

2021年2月份DRAM价格出现了明显上涨,价格指标的DDR34GB内存从2月初的2.4美元/颗涨到3.34美元/颗，月涨幅67%。

新冠肺炎疫情让数位转型持续加速，包括5G智慧型手机、笔记本电脑及平板、游戏机、伺服器等需求维持强劲，在预期DRAM第二季可能出现缺货情况下，近期DRAM现货价涨势加速，标准型DRAM价格创下近2年新  高，缺货严重的2Gb  DDR3价格更改写5年新高。

今年以来DRAM市场供给吃紧,现货价及合约价同步。上涨，中国农历春节假期后需求不减反增，包括疫情带动的数位转型持续加速，笔记本电脑及平板、WiFi装置、游戏机等销售畅旺且呈现缺货，5G智慧型手机买气依旧强劲。再者,资料中心提高资本支出，英特尔及超微推出新款伺服器处理器,亦带动伺服器需求止跌回升。

新一代笔记本电脑、5G手机、伺服器等需要搭载更高容量DRAM,但包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM厂自去年下半年以来，主要投资集中在1Znm及更先进制程微缩，新增产能只是填补制程微缩的产能自然减损，并没有额外再增加太多产能。随着DRAM位元供给量成长停滯,但需求持续拉高，第一季DRAM供不应求，业界预估第二季可能出现缺货。

三大DRAM厂产能优先供应给合约市场，2月中旬之后几乎没有新货源可释出至现货市场，因此在中国农历春节长假后，DRAM现货市场因供货不足而造成价格涨势加速。以标准型DRAM来看,8GbDDR4现货价涨破4美  元，4Gb  DDR4现货价站上2.5美元，价格是2019年第二季来的近2年新高。

利基型DRAM价格涨势更为犀利，受到国际大厂降低4Gb以下容量颗  粒产能及减少DDR3投片情况影响,  x16规格4Gb  DDR3现货价已站上3美  元，缺货严重的2Gb  DDR3现货价约达2美元，创下5年来新高纪录。

市场研究机构TrendForce预测称，第二季度服务器需求.上升,出货量将持续增长。去年下半年，由于服务器DRAM市场疲软，智能手机、电脑、游戏机DRAM需求增加，供应商增加了这些产品的生产，将服务器DRAM产量缩减至总产量的30%左右。随着服务器DRAM价格去年末触底反弹，出货量回升，预计今年第二季度服务器DRAM价格将环比上涨10%-15%，部分交易最多将.上涨20%。

该机构预测，今年DRAM供应商对提高产量持保守态度,服务器DRAM出货量到第四季度前将维持较高需求，全年服务器DRAM价格涨幅将达40%以上。

2月NANDFlash现货市场受表现较为平稳,TrendForce集邦咨询表示，近两周以来，主要由于笔记本电脑需求仍持续增加，PCOEM对供应商进一  步积极要求加单client  SSD，造成NAND  Flash  需求同步增温。除此之外，上游供应商的库存水位先前已因智能型手机增加备货而下降，且在资料中心  客户将自第二季起恢复采购的预期下，减少供给毛利较低的NAND  Flash  wafer市场，使得NAND  Flashwafer合约价已连续两个月(含去年12月与今年1月)跌幅表现收敛。

TrendForce集邦咨询表示，原先预计在第一季起积极转进NAND  Flash1XX层世代的笔电SSD产品，由于OEM目前的验证时程不如预期,导致产品无法转进，因此目前仍须以92/96层为主要供应。使得市场需求主要均集中在92/96层或64层等世代，进而产生供给吃紧。该现象让市场中优先级  最低的NAND  Flash  wafer首当其冲,部分供应商甚至已在二月份调涨价格,  故TrendForce  集邦咨询第一季的价格跌幅预测已从原先10~15%转为大致  持平。展望第二季NAND  Flash  wafer市场，由于供应商将全力专注在  enterprise  SSD为主的需求动能上，因而对NAND  Flash  wafer需求的供给减少。模组厂需求则受到控制器IC缺货及涨价的影响，导致订单受到挤压,因此在供给与需求均弱的情况下，预估wafer价格大致持平。

3.5G手机更新加速，汽车市场持续向好

2021年1月,国内手机市场总体出货量4012.0万部,同比增长92.8%,上市新机型40款，同比增长17.6%。国内市场5G手机出货量2727.8万部，占同期手机出货量的68.0%，同比增长96%，上市新机型23款，占同期手机_上市新机型数量的57.5%。从2020年6月份起，5G手机出货量占同期手机出货量均在60%以上。IDC(国际数据公司)预测，2021年5G手机价格将继续下滑。

目前中国已经建成71.8万个5G基站，这一数字占到了全球的5G基站  的70%，并且5G  SA独立组网已经覆盖全国所有地级市。随着5G手机在  中国市场继续渗透,  2021年全国有40%的手机用户将切换为5G手机。对于5G手机的重要组件，射频前端、光学类(图像传感器CIS、屏下光学指纹识.别芯片)、无线充电及第三代化合物半导体材料等细分领域的增量空间较大。

在中国出货的手机中,国产手机所占比重为84.1%,这与去年1月的88%  相比有所下降。据分析，虽然OPPO、Vivo、  小米等品牌表现强势，但华为.的出货量减少，而苹果 则继续保持强势。

1月，我国汽车产量为238.8万辆，同比增长34.6%。  此外，新能源 汽车产量为19.4万辆，同比增长2.9倍。在新能源汽车主要品种中，与上年同期相比，纯电动汽车和插电式混合动力汽车产销保持快速增长势头，纯电动.汽车增速尤为显著。

1月汽车产量低于批发销量，而且生产端的环比降幅大于销量，据判断这可能是由于汽车芯片供应不足等因素影响。就目前的数据来看，汽车市场.仍保持着良好的复苏态势，虽因季节性因素影响，产销环比均有所下滑，但销量同比提升明显。

除了波及到车企的生产计划外，汽车芯片供需的失衡，也引发整个产业链的行情.上涨。半导体产业的持续高景气度，将导致因缺货带来的涨价现象延伸到汽车行业。

4.美国暴雪致使多家半导体工厂停工

2月开始美国遭遇历史性冬季风暴。受空前的北极寒潮影响，美国德克  萨斯州当地气温一度降到零下2华氏度(-19  摄氏度)，为1989年以来的最低。连日侵袭全美多州的冬季风暴目前已造成数百万家庭和商户持续停电,水和天然气供应也受到很大影响。

数据显示，截至当地时间17日，全美各州仍有超过310万家庭和商户停电，其中在德克萨斯州就有260万家庭和商户停电。在供需的极端不平衡下，得州电价疯狂飙升。根据管理当地电网的得州电力可靠性委员会数据,  德州批发电价一度突破了1万美元/兆瓦时，相当于每千瓦时超过10美元,  .相当于65元人民币一度电，与平日电价相比增长近200倍。

断电导致美国德州奥斯汀附近的一些半导体工厂停工，令本来就已紧张  的供应进一步承压。根据SIA  (美国半导体工业协会)网站资料，德州为美国半导体重镇，拥有15家FAB,分别以奥斯汀和达拉斯为中心。其中，奥斯  汀有5家FAB厂，分别为三星12英寸厂(2007  年开业)、恩智浦 橡树山8  英寸厂(1991  年开业)、恩智浦奧斯汀技术与制造中心8英寸厂(1995  年开  业)、赛普拉斯(已被英飞凌收购)  8英寸厂(1995  年开业)以及Skorpios12英寸工厂(1989年开业)。

汽车芯片最大制造商之一的恩智浦半导体最新表示，已将奧斯汀地区的两家工厂停工。三星暂时关闭了奥斯汀的两家半导体制造工厂，且没有进一步恢复生产的时间表。

恩智浦位于奥斯汀的两家工厂，主要生产MCU、MPU、电源管理器件、射频收发器放大器以及各类传感器，这两家奥斯汀工厂，占其工厂总面积的30%。英飞凌(即赛普拉斯)工厂主要生产130nm制程的汽车和工业市场内  存芯片(NOR  Flash)，占公司去年总营收的5%。三星奥斯汀工厂主要生产  逻辑芯片，主要工艺技术为14nm、28nm、32nm  等，约占三星逻辑芯片总产能的28%，产品主要聚焦于DRAM、NAND和手机SOCs.

此前汽车MCU芯片的短缺已经导致多家汽车厂商停产。而恩智浦奧斯  汀工厂,恰恰是恩智浦MCU生产的主力工厂。英飞凌工厂生产的NOR  Flash,也应用于汽车领域。由于德州晶圆厂停产和瑞萨茨城工厂停工检查的影响,全球功率、存储芯片供给将进一步减少，在当前强劲的市场需求下，产品价格有望进一步.上涨，年初以来功率产品涨幅5%~20%不等,存储产品上涨10%以上。

5.日本福岛突发地震，光刻胶或将出现短缺

2月13日晚，日本本州岛东岸近海发生里氏7.3级地震，震源位于福岛县临近海域，震源深度为55公里。由于福岛一带是东芝、索尼 、NEC、富士通、瑞萨等日本半导体制造厂的聚集地，原本因疫情而关闭的芯片产能，再次雪.上加霜。

其中，半导体光刻胶部分涨价了10%，日本信越光阻液部分厂区暂时停工，之后陆续恢复正常生产。半导体制造对于生产环境要求非常严苛，不可抗的事故、停电、机台移位、设备管线内的化学药剂发生渗漏等都会导致一时难以恢复生产。

当前，全球光刻胶市场由日本大厂主导，占据八成市场,罕有价格波动。.其中信越包办超过两成，台湾有超过50%半导体厂先进制程与新制程采用信越的光刻胶产品，其他知名日系供应商包括JSR、东应化等,住友化学以及富士软片等。

光刻胶认证后产线通常一整年都不会更换，避免换料要重新清洗且影响生产，因此决定材料后要更动不易，而且通常在前一年就会依据需求议约,因为一旦变更而产生状况，会冲击生产品质。因此如果日本供货短缺，台湾厂商在短期内难以寻求到新的替代商，从而进一步加剧产能紧缺，近期半导体供不应求，随著光刻胶供应告急，恐使得半导体缺货更严重。

根据SEMI分析，日企在全球半导体材料市场上所占份额约为52%，在设备制造领域约占30%。从日本国内半导体产业分布看，日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等在日本国内生产基地主要位于.上述区域。

在此次地震影响下，信越化学某些工厂暂停运营。另一硅片生产商SUMCO主要生产基地位于九州，但在东北有米泽工厂。瑞萨电子表示米泽工厂和高崎工厂运营不受影响，茨城Naka工厂短时停工，已于16日开始逐步恢复前端制造工艺生产，预计一-周内达到震前产能。

从目前看，本次地震影响有限，但在全球半导体产能紧缺的背景下，日本地震给产业链带来的扰动或将进一步加剧产能紧张形势,特别是车用芯片。