中晶股份、立昂微电、沪硅产业及神工股份四大半导体硅片厂商

中晶科技 ：立足3、4英寸，向6、8英寸拓展

立昂微电：立足4~8英寸，向12英寸拓展
沪硅产业：扩大300mm硅片产能
神工股份：立足刻蚀用单晶硅材料，向8英寸硅片拓展

中晶科技：
立足3、4英寸，向6、8英寸拓展
中晶股份的产品规格主要是3英寸和4英寸，主要应用于半导体分立器件，
中晶股份本次IPO上市拟募集6亿元主要投入单晶硅片项目，该项目完全达产后，将年产1,060万片单晶硅片的生产能力。

立昂微电：
立足4~8英寸，向12英寸拓展
在硅材料方面，立昂微电的主要产品为4~8英寸硅抛光片以及外延片（并未具体披露更加细分的产品情况）
在扩产8英寸半导体硅片产量的同时，立昂微电也在加快实现12英寸半导体硅片的产业化。

沪硅产业：
IPO上市时募资17.5亿元用于扩大300mm半导体硅片的生产规模，项目达产后，公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。
据了解，沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，在300mm半导体硅片领域，公司已建成了15万片/月的产能，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

神工股份：
立足刻蚀用单晶硅材料，向8英寸硅片拓展
神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14-15英寸、15-16英寸占比较大。
神工股份IPO上市时募资8.7亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，项目达产后，公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。