大国博弈下，中晶科技推动半导体行业“国产替代”

大国博弈下，中晶科技推动半导体行业“国产替代”大国博弈下，中晶科技推动半导体行业“国产替代”


梧桐树下bwt
发布时间：12-1021:01
作为制造芯片 、分立器件、传感器的核心原材料之一，90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首。因此，半导体硅片也被誉为半导体行业的“基础”，在电子信息、航天航空、国防军工领域有着至关重要的作用。
但遗憾的是，半导体硅材料产业长期处于高度垄断状态，绝大部分市场份额被欧日韩厂商所占据，我国半导体硅片严重依赖进口，属于半导体产业发展中“卡脖子”一环。
随着国内逐步完成集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，我国半导体行业也随之进入快速发展阶段。目前国内硅片市场，小尺寸4—6英寸硅片基本可以实现自给，半导体硅材料被桎梏的情况也有所缓解。这一切，都离不开以中晶科技为代表的国内半导体硅片生产企业的努力。
主营业务发展稳定，公司发展一年一跨越
中晶科技成立于2010年，主营半导体硅材料的研发、生产和销售，位于半导体产业链的上游，其下游为半导体分立器件和集成电路制造业，产品最终应用于消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源 等领域。
经过多年发展，中晶科技能够提供涵盖3-6英寸直径、N型/P型、0.0008cm-100cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等产品。在分立器件半导体硅材料市场尤其是硅研磨片细分领域占据领先地位，是国内为数不多的可以承担硅材料国产替代化使命的规模化企业。
据招股书披露，中晶科技在2017年——2019年销售的硅研磨片（折合4英寸）分别为 1,478万片/年、1,870 万片/年和 1,477 万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和21%。各期分别实现营业收入23692.72万元、25351.22万元和22353.39万元；实现归属于母公司股东的净利润分别为4879.83万元、6648.15万元和6689.69万元。
一路走来，中晶科技克服了诸多困难，基本实现一年一跨越：2011年认定浙江省科技型中小企业；2012年入选国家高新技术企业；2013年成为全国半导体设备和材料标准委员会成员单位；2014年成功登陆新三板；2015年成功并购重组，设立西安、宁夏子公司；2016年，新建总部，扩建工厂，启动“领航计划”人才战略；2017年，多体系贯标IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、GB/T29490；2018年，设立中晶新材料筹建募投项目；2019年，IPO受理。
根据中国证监会网站披露的最新信息，12月1日，中晶科技公开发行股票初步询价及推介公告，即将发行股票登陆主板市场。
盈利面：毛利率逐年上升，显着高于平均值
细看中晶科技招股书，最值得关注的亮点无疑是其年年攀升的主营业务毛利率，从2017年的37.05%到2019年的46.94%，提升了接近10个百分点。分产品来看，2017-2019年单晶硅片的毛利率分别为35.34%、43.84%、45.82%；单晶硅棒的毛利率分别为40.63%、44.49%、50.75%。
毛利率较高主要得益于研发技术的进步以及生产成本的降低。
通过技术研发和工艺改进，中晶科技不断提升产品品质，帮助客户提高了半导体器件性能的稳定性和一致性，进而提高了公司半导体单晶硅产品的附加值；公司通过不断丰富产品类别、提升产品性能、拓宽产品应用领域，也为公司主营业务收入带来了广阔的增长空间，提升了公司的盈利水平。
其次，公司通过技术创新、工艺研发、设备改造等多种方式进行生产工艺流程的不断优化升级，提高了公司产品生产效率。
第三，在十年来的发展过程中，中晶科技逐步建立起一套半导体硅材料研发、生产与销售的完整产业链，产品涵盖半导体硅棒和半导体硅片，具有良好的产业链协同效应，在实现规模化生产的同时，也降低了硅片的生产成本。
另外，主要原材料价格下降也是中晶科技毛利润提升的原因之一。公司产品的主要原材料为多晶硅，2017年至2019年，多晶硅采购单价分别为115.08元/kg、109.00元/kg和77.37元/kg，使得公司单位生产成本有所下降，毛利率水平提高。
技术面：手握多项专利，深耕半导体行业
在半导体硅材料制造领域，中晶科技目前拥有发明专利 14 项，实用新型 26 项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节，在半导体硅材料制造工艺中拥有较强的技术优势。同时，中晶科技还掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术，比如磁场拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术等。公司的硅材料产品不仅具备优良的电学特性和力学特性，而且在杂质含量、晶体缺陷、表面平整度等方面也都有着良好的控制。
当然，技术要发展，离不开人才的吸收和培养，尤其是在半导体硅材料制造业这种高度技术密集型行业。半导体硅材料的研发生产过程十分复杂，涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等性能提出了越来越高的要求，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。
目前中晶科技拥有一批优秀的技术人才，并不断吸收国内外先进技术、研发新产品，在行业内形成了一定的技术优势。包括徐一俊在内的创始团队为国内第一批半导体行业从业人员，拥有二十多年的半导体行业经验，并长期致力于半导体硅材料的研发与生产，在研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。
除此之外，公司为保证产品质量，还建立了一整套完整、严格的质量控制体系。从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把控。对用于生产的主要原辅材料、生产过程中的半成品以及最终的产成品均进行标识与定位，确保产品具有可追溯性，在需要时可对产成品追溯至整个生产加工流程及原辅材料批次信息。公司还设立了专门的品质保证部，对公司产品进行质量检测，保证出库前产品质量合格，符合客户的各项要求。
正是有了各方面先进技术的保驾护航，经过近十年的发展，目前中晶科技在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域，占据领先的市场地位。
行业面：大国科技博弈，发展刻不容缓
在过去很长一段时间里，我国以集成电路芯片为代表的半导体产业发展较世界发达国家相对滞后，国产芯片的自给率较低，且制作制造芯片、分立器件、传感器的核心原材料半导体硅片也严重依赖进口。也正是因此，贸易战的穹顶降临之时，我国半导体产业下游的电子科技产业首当其冲。
半导体产业是对信息安全 、国民经济极其重要的战略性产业，近几十年来，半导体产业已然成为中国信息产业的核心。在当前大国科技博弈背景下，保障半导体供应链的安全显得尤为重要。
近年来，国家高度重视半导体产业的发展并出台了一系列政策，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《“十三五”国家战略性新兴产业 发展规划（2016-2020 年）》、《“十三五”国家信息化规划》等产业政策均将半导体产业列为重点发展领域；
《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，为中国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力。
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》、《战略性新兴产业分类（2018）》的发布，明确了关键电子材料之一的半导体硅材料作为战略性新兴产业重点产品，同时提出要重点发展快恢复二极管（FRD）、发光二极管（LED）、功率肖特基二极管等电子元器件，此外还新增了半导体晶体制造，明确将电子级单晶硅片作为战略性新兴产业。
如果说国家政策的支持为半导体硅材料行业 的发展奠定了坚实的基础，创造了良好的政策环境，那么庞大的国内市场，则是刺激半导体硅材料行业发展的肥料和雨露。
作为全球第一大消费电子生产国和消费国，中国目前是全球最大半导体终端产品消费市场，全球半导体产业正在加速向中国大陆转移，国际大型半导体公司纷纷在中国投资建厂。随着国际产能不断向中国转移，中国半导体产业的规模不断扩大，中国大陆半导体硅片需求将不断增长，未来国内半导体硅片生产企业将面临一个广阔的发展空间。
加大研发力度，加速“国产替代”进程
据招股书披露，中晶科技本次募集资金主要用于技术开发与产品扩充、人才储备 、市场开拓等。
未来两年公司将在单晶硅晶体生长、硅片成型领域的技术优势基础上，加大对产品深加工的技术开发和产品扩充力度，加大在高端分立器件和集成电路细分领域新产品、新技术、新工艺的优化和提升。同时推进高端分立器件和集成电路用半导体单晶硅抛光片的生产和研发，进一步发挥公司核心竞争力、提升公司的技术创新能力、拓展产品应用领域，不断增强公司的竞争优势和市场地位。
纵横南北十万里，敢问惊雷何日响？
如今，中晶科技以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景砥砺前行。希望在不久的将来，我们能看到以中晶科技为代表的中国半导体硅材料企业，在广阔天地中“一声惊雷”，真正降低我国在相关产品应用领域的进口依赖，加速“国产替代”进程，结束我国在半导体领域受制于人的困境。