华为+
半导体|海思首次进入全球半导体TOP10榜单,华为将全方位扎根半导体产业链,这一环节成为重中之重。
8月3日晚间,
协鑫集成发布公告,公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元,募投资金将用于半导体、高效组件等项目。
其中,大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元,拟投入募集资金24.4亿元,项目建设期12个月,年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。
2020年按下半导体项目启动键,构建“光伏+半导体”双主业,有望迎来第二主业的发展元年。
协鑫有望成这一波的穿越龙,明天加速。