一种光刻机曝光使用夹具
本技术涉及一种光刻机曝光使用夹具。
技术介绍
光刻胶又称光致刻蚀剂，它是一种对光敏感的有机化合物，它受紫外线曝光后，在显影液中的溶解度会发生变化。负性光刻胶：曝光前，可溶于显影液；曝光后，曝光区域光刻胶会因为交联而变的不可溶解于显影液。负胶显影后会图形会发生收缩或膨胀，引起光刻图形变形。正性光刻胶：曝光前，光刻胶不容易于显影液；曝光后，曝光区域可溶于显影液。正胶显影不会收缩或膨胀；导致光刻图形变形。在微电子机械系统(MEMS)和集成电路加工工艺中，有些特殊结构例如上大下小的台面（倒台），倒台110由于上大下小的特殊结构，会导致倒台下方区域的光刻胶在曝光过程中未能充分得到紫外线照射；在显影过程中，这部分未得到紫外线照射的光刻胶无法溶解于显影液中，容易形成残胶，影响后续工艺；现有的解决方法一般是使用负性光刻胶进行光刻，利用负性光刻胶特点，使未被紫外线照射的光刻胶溶于显影液，通过显影的方式，将倒台下方的光刻胶以显影的方式去除，但是由于负性光刻胶在显影的过程中会导致涨缩，引起图形变形，影响光刻的精度；虽然更薄的负胶层可以有效的减少这种缩涨，但是更薄的光刻胶层会导致光刻胶抵抗刻蚀能力的降低，不利于后续加工。
技术实现思路
本技术对上述问题进行了改进，即本技术要解决的技术问题是提供一种光刻机曝光使用夹具，使用方便且曝光充分。本技术的具体实施方案是：提供一种光刻机曝光使用夹具，包括工作台，所述工作台上放置有呈直角三棱柱且上表面用于放置圆晶片的载台，所述载台上表面为斜面，所述载台上表面一端固定连接有呈“L”型的凸块，所述凸块与载台之间形成用于固定卡住圆晶片的定位凹槽，所述载台下方中部具有真空圆槽，所述工作台内固定连接有气缸，所述气缸输出轴上同轴固定连接有与真空圆槽相配合且位于真空圆槽正下方的卡盘。进一步的，所述真空圆槽内底面还设有定位圆槽，所述卡盘上表面固定连接有与定位圆槽相配合的定位柱。进一步的，所述真空圆槽与卡盘接触位置形成密闭空间，所述工作台上设置有用于将密闭空间内形成真空使载台牢牢吸附在卡盘上的真空泵，所述真空泵上设有管路，所述管路穿过卡盘并与密闭空间内部连接。进一步的，所述载台上表面中部两侧固定连接有用于给圆晶片定位的定位方块。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本装置设计合理，结构简单，使紫外线能够充分照射到倒台下方的光刻胶，更好溶解在显影液中，曝光效果佳，有利于后续加工，操作方便，具有实用性。附图说明图1为本技术实施例结构示意图一；图2为本技术实施例结构示意图二；图3为本技术实施例载台结构示意图；图4为本技术实施例载台底部示意图。图中：10-工作台，20-载台，21-真空圆槽，30-凸块，40-定位柱，410-定位圆槽，50-定位凹槽，60-气缸，70-卡盘，80-定位方块，90-真空泵，100-倒台，110-圆晶片。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。实施例1：如图1~3所示，本实施例中，提供一种光刻机曝光使用夹具，包括工作台10，所述工作台上放置有呈直角三棱柱且上表面用于放置圆晶片的载台20，所述载台上表面为斜面，所述载台20上表面一端固定连接有呈“L”型的凸块30，所述凸块30与载台20之间形成用于固定卡住圆晶片的定位凹槽50，所述载台下方中部具有真空圆槽21，所述工作台内固定连接有气缸60，所述气缸输出轴上同轴固定连接有与真空圆槽相配合且位于真空圆槽正下方的卡盘70。本实施例中，所述真空圆槽21内底面还设有定位圆槽410，所述卡盘上表面固定连接有与定位圆槽相配合的定位柱80。本实施例中，所述真空圆槽21与卡盘接触位置形成密闭空间，所述工作台上设置有真空泵90，真空泵将密闭空间内空气抽出并使密闭空间内形成真空从而使载台牢牢吸附在卡盘上，所述真空泵上设有管路，管路穿过卡盘并与密闭空间内部连通。本实施例中，所述载台20上表面中部两侧固定连接有用于给圆晶片定位的定位方块100。本实施例中，使用时，将圆晶片倾斜放置在载台20上表面内并与上表面贴合，圆晶片左下侧放置的边缘卡入定位凹槽内，调整圆晶片，使圆晶片的右上侧靠到定位方块并固定好，载台置于光刻设备内，驱动气缸60，气缸驱动卡盘70上升并进行真空圆槽内，卡盘上的定位柱80伸入定位圆槽410内进行定位，真空泵90驱动，使真空圆槽与卡盘接触内的密封空间形成真空，将载台牢牢吸附在卡盘上，然后，气缸继续驱动，调整载台上升至合适高度后，不使用掩膜版（掩膜版就是曝光过程中的原始图形的载体，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到
芯片 上。），光刻设备进行泛曝光，泛曝光时，通过改变圆晶片的摆放角度（调整180度放置），进行再次泛曝光，实现倒台110底部两侧内光刻胶均能被紫外线充分照射。本技术结构简单，设计合理，方便操作，工作效果佳，有利于后续加工，具有实用性。实施例2：在实施例1的基础上，本实施例中，本装置利用了AZ5200正性图像反转光刻胶原理，步骤包括：涂胶→前烘→第一次曝光→反转烘烤→泛曝光→显影；这个是AZ5200正性光刻胶系列典型的图像反转工艺；在依次进行涂胶→前烘→第一次曝光→反转烘烤过程中，当进行第一次掩膜曝光时，光刻胶掩膜曝光区域的光敏成分转变为羧酸，亲水，可溶于碱性显影液；反转烘烤导致树脂部分在相对高温的情况下载羧酸的作用下形成交联反应；形成难溶解与显影液的物质；通过第二次泛曝光，将第一次曝光被掩膜（未被曝光）的区域光刻胶光敏成分激发形成羧酸；通过显影的方式，形成图像反转。本装置就是利用AZ5200正性图像反转光刻胶系列这种性质，泛曝光阶段（第二次曝光），通过改变晶片的摆放角度，实现倒台底部两侧光刻胶内被紫外线照射。上述本技术所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本技术才公开部分数值以举例说明本技术的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本技术创造保护范围的限制。同时，上述本技术如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。另外，上述本技术公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。本技术提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。最后应当说明的本文档来自技高网...
技术保护点
1.一种光刻机曝光使用夹具，其特征在于，包括工作台，所述工作台上放置有呈直角三棱柱且上表面用于放置圆晶片的载台，所述载台上表面为斜面，所述载台上表面一端固定连接有呈“L”型的凸块，所述凸块与载台之间形成用于固定卡住圆晶片的定位凹槽，所述载台下方中部具有真空圆槽，所述工作台内固定连接有气缸，所述气缸输出轴上同轴固定连接有与真空圆槽相配合且位于真空圆槽正下方的卡盘。/n
技术特征摘要
1.一种光刻机曝光使用夹具，其特征在于，包括工作台，所述工作台上放置有呈直角三棱柱且上表面用于放置圆晶片的载台，所述载台上表面为斜面，所述载台上表面一端固定连接有呈“L”型的凸块，所述凸块与载台之间形成用于固定卡住圆晶片的定位凹槽，所述载台下方中部具有真空圆槽，所述工作台内固定连接有气缸，所述气缸输出轴上同轴固定连接有与真空圆槽相配合且位于真空圆槽正下方的卡盘。
2.根据权利要求1所述的一种光刻机曝光使用夹具，其特征在于，所述真空圆槽内底面...
专利技术属性
技术研发人员：欧祥勇，
申请(专利权)人：福建中科光芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
阻力支撑缠
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